3-Sep 2021 Ver.0.91
TAIYO YUDEN CO., LTD.
TAIYO YUDEN CO., LTD.
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EYSKJNAWB-VX
本書類では特に実装時の御願い・条件について記載します。
御願い・条件
(1)
使用・保管環境の管理
1.
弊社出荷時の防湿梱包状態で保管する場合、
40
℃
/90
%
RH
以下の環境で保管してください。
2.
工程の環境は
30
℃
/60
%
RH
以下に管理してください。
3.
モジュールを開梱状態で保管する
(
工程間の滞留含む
)
場合、
25±5
℃
/10%RH
以下の環境で
保管してください。
(2)
製品取扱時の御願い・条件
防湿梱包品入庫後、防湿袋に穴、裂け、キズ等のない事を確認してください。万が一異常があ
った場合、
(2)-2
項に従い、処置をお願い致します。
梱包に貼付のラベルをご参照ください。
1.
梱包日から
12
ヶ月以内に全ての実装
(
リフロー
)
作業
(
リワーク含む
)
を終了してください。
2.
防湿梱包開梱後、直ちに湿度インジケーターにて梱包内の環境が<
10%RH
であることを
確認してください。
3.
開封後
168
時間以内に全ての実装作業
(
リワーク含むリフロー作業
)
を終了してください。
本モジュール以外の実装作業含みます
4. (1)
項、及び
(2)-2
・
(2)-3
の基準からはずれた場合、
125
℃
24h
にてベーキングを行ってくだ
さい。
5. (2)-4
項記載の条件によるベーキングは
1
回を原則とします。
6.
本モジュールは内部に半導体を有するため、取扱中には静電気に留意してください。
(100V
以
下
)
必要に応じて、導電マット・アースバンド・静電靴・イオナイザー等を用いて、
静電気の対策を講じてください。
7.
機械的振動、衝撃を極力少なくし、落下させないでください。
8.
モジュールを実装する際には、裏面の電極を認識してください。
9.
本製品の洗浄は推奨しません。洗浄を行う場合は、洗浄、乾燥後に本製品機能を十分に確認
してからご使用ください。尚、本製品への洗浄における不具合に関しましては、当社は一
切の責任を負いません。
10.
モジュールのリフロー時温度条件は、下記の範囲内で行って下さい。
リフロー回数は最大2回として下さい。
Control No.
HQ-BA-537 (1/2)
Control name
取扱注意要領