HBK 10M0, Инструкция по монтажу, Страница: 97 / 106

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C5
感 识
TEDS
9 '() TEDS
TEDS
芯片
(Transducer Electronic Data Sheet)
可 根 据
IEEE 1451.4
标 准 的要求 ， 将 感器 的特 征值写入到 块 芯片 当
。'D
的
C5
可 有
TEDS
芯片 ， 它安 装 并 接在 感器 的 外壳内 ， 在
'D
前已 经由
HBK
完成写入操
。
力 感器
'D
时 ' 有检 : 记 录
。
如 果
L HBK
订购 感器 时未 > 择 外 校 准 ， 则 测试记 录存储在
TEDS
芯片
。
如 果订购 外 的
DAkkS
校 准 ， 则 校 准 结果 存储在
TEDS
芯片
。
可 用 对应 的硬 和 U 对 芯片的 内容 - 行编 V 和变 更
。
此 ， 可 用
Quantum Assistent
， 或 者
HBK
的
DAQ
U
。
请留 意 #
!
品 的 用说明
。
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