Denon D RCD-M37, Руководство по обслуживанию

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RCD-M37 / RCD-M37DAB / D-E500 / D-M37
Note Handling and Replacement of
the Laser pick-up
1. Protection of the LD
Short a part of the LD circuit by soldering. After connection
to a circuit, remove the short solder.
2. Precautions when handling the laser CD
mechanism
• Handle the laser pick-up so that it is not exposed to dust.
• Do not leave the laser pick-up bare. Be sure to cover it.
• If dust adheres on lens of the pick-up, blow it off with a
blower brush.
• Do not shock the laser pick-up.
• Do not watch the light of the laser pick-up.
3. Cautions on assembling and adjust-
ment
• Be sure that to the bench, jig, head of soldering iron (with
ceramic) and measuring instruments are well grounded.
• Workers who handle the laser pick-up must be grounded.
• The finished mechanism (prior to anchoring in the set)
should be protected against static electricity and dust. The
mechanism must be stored that damaging outside forces
are not received.
• When carrying the finished mechanism, hold it by the
chassis body
• For proper operation, storage and operating environment
should not contain corrosive gases. For example H
2
S,
SO
2
, NO
2
, CI
2
etc. In addition storage environment should
not have materials that emit corrosive gases especially
from silicic, cyanic, formalin and phenol group. I the mech-
anism or the set, existence of corrosive gases may cause
no rotation in motor.
4. Determining whether the laser pick-up
is defective
• Measure the waveform at RFO-VC on "MCU P.W.B. Unit ".
( For measuring points and waveforms, see pages 77 and
80.)
• The laser pick-up is OK if the amplitude level of the mea-
sured RFO waveform is between 0.4 and 1.1 Vp-p, defec-
tive otherwise.
LD 破壊防止用ショートパターン
Protective soldering place for laser diode.
（コネクタを接続し、 APC 回路通電前に外す事）
光学ピックアップ取り扱い上の注意と
交換
1. LD の保護手段
LD 回路パターンの一部を半田付けにてショートする。回
路を接続してからショート半田をはずすこと。
2. CD メカニズム取り扱い上の注意事項
･ 光学ピックアップに塵埃がかからないように取り扱うこ
と。
･ 光学ピックアップを放置する場合には、裸の状態で放置
せず、必ずカバーをしておくこと。
･ 光学ピックアップレンズに埃がついた時は、ブロアーで
空気を吹きつけて埃を取り去ること。
･ 光学ピックアップに衝撃等を加えないこと。
･ 光学ピックアップのレーザー光を目に受けないこと。
3. 組立て、調整時の注意事項
･ 作業台、治工具、半田コテ先（セラミック含む） 、測定器
に確実なアースを取ること。
･ 光学ピックアップを取り扱う作業者は、人体アースを取
ること。
･ メカ完成品（セット固定前）は、静電気、塵埃対策を行
い、異常な外力が作用しないよう保管すること。
･ メカ完成品を移動する際には、必ずシャーシ本体を持つ
こと。
･ 腐食性ガス（H
2
S、SO
2
、NO
2
、CI
2
等）や有害なガス雰
囲気中、及び有害なガスを発生する物質（特に有機 シリ
コン系、シアン系、ホルマリン系、フェノール系等）が
存在する場所での使用及び保管は避けてください。特に
セット内に於いても上記物質が存在しない様にしてくだ
さい。モーターが回転しなくなります。
4. 光学ピックアップ不良判定方法
･ MCU P.W.B. Unit の RFO - VC 間の波形を測定する。 （測定
ポイント、波形は 77 〜 80 ページを参照）
･ 測定した RFO 波形の振幅レベルが、0.4 〜 1.1Vp-p の範
囲であれば良品、範囲外であれば不良品とする。