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RCD-M37 / RCD-M37DAB / D-E500 / D-M37
Note Handling and Replacement of
the Laser pick-up
1. Protection of the LD
Short a part of the LD circuit by soldering. After connection
to a circuit, remove the short solder.
2. Precautions when handling the laser CD
mechanism
• Handle the laser pick-up so that it is not exposed to dust.
• Do not leave the laser pick-up bare. Be sure to cover it.
• If dust adheres on lens of the pick-up, blow it off with a
blower brush.
• Do not shock the laser pick-up.
• Do not watch the light of the laser pick-up.
3. Cautions on assembling and adjust-
ment
• Be sure that to the bench, jig, head of soldering iron (with
ceramic) and measuring instruments are well grounded.
• Workers who handle the laser pick-up must be grounded.
• The finished mechanism (prior to anchoring in the set)
should be protected against static electricity and dust. The
mechanism must be stored that damaging outside forces
are not received.
• When carrying the finished mechanism, hold it by the
chassis body
• For proper operation, storage and operating environment
should not contain corrosive gases. For example H
2
S,
SO
2
, NO
2
, CI
2
etc. In addition storage environment should
not have materials that emit corrosive gases especially
from silicic, cyanic, formalin and phenol group. I the mech-
anism or the set, existence of corrosive gases may cause
no rotation in motor.
4. Determining whether the laser pick-up
is defective
• Measure the waveform at RFO-VC on "MCU P.W.B. Unit ".
( For measuring points and waveforms, see pages 77 and
80.)
• The laser pick-up is OK if the amplitude level of the mea-
sured RFO waveform is between 0.4 and 1.1 Vp-p, defec-
tive otherwise.
LD
破壊防止用ショートパターン
Protective soldering place for laser diode.
(コネクタを接続し、
APC
回路通電前に外す事)
光学ピックアップ取り扱い上の注意と
交換
1. LD の保護手段
LD 回路パターンの一部を半田付けにてショートする。回
路を接続してからショート半田をはずすこと。
2. CD メカニズム取り扱い上の注意事項
・ 光学ピックアップに塵埃がかからないように取り扱うこ
と。
・ 光学ピックアップを放置する場合には、裸の状態で放置
せず、必ずカバーをしておくこと。
・ 光学ピックアップレンズに埃がついた時は、ブロアーで
空気を吹きつけて埃を取り去ること。
・ 光学ピックアップに衝撃等を加えないこと。
・ 光学ピックアップのレーザー光を目に受けないこと。
3. 組立て、調整時の注意事項
・ 作業台、治工具、半田コテ先(セラミック含む)
、測定器
に確実なアースを取ること。
・ 光学ピックアップを取り扱う作業者は、人体アースを取
ること。
・ メカ完成品(セット固定前)は、静電気、塵埃対策を行
い、異常な外力が作用しないよう保管すること。
・ メカ完成品を移動する際には、必ずシャーシ本体を持つ
こと。
・ 腐食性ガス(H
2
S、SO
2
、NO
2
、CI
2
等)や有害なガス雰
囲気中、及び有害なガスを発生する物質(特に有機 シリ
コン系、シアン系、ホルマリン系、フェノール系等)が
存在する場所での使用及び保管は避けてください。特に
セット内に於いても上記物質が存在しない様にしてくだ
さい。モーターが回転しなくなります。
4. 光学ピックアップ不良判定方法
・ MCU P.W.B. Unit の RFO - VC 間の波形を測定する。
(測定
ポイント、波形は 77 〜 80 ページを参照)
・ 測定した RFO 波形の振幅レベルが、0.4 〜 1.1Vp-p の範
囲であれば良品、範囲外であれば不良品とする。
Содержание D RCD-M37
Страница 4: ...4 RCD M37 RCD M37DAB D E500 D M37 DIMENSION ...
Страница 29: ...29 RCD M37 RCD M37DAB D E500 D M37 BLOCK DIAGRAM ...
Страница 32: ...32 RCD M37 RCD M37DAB D E500 D M37 TMP92FD28AFG Block diagram ...
Страница 33: ...33 RCD M37 RCD M37DAB D E500 D M37 TMP92FD28AFG Pin function ...
Страница 34: ...34 RCD M37 RCD M37DAB D E500 D M37 ...
Страница 35: ...35 RCD M37 RCD M37DAB D E500 D M37 TC94A70FG IC27 ...
Страница 45: ...45 RCD M37 RCD M37DAB D E500 D M37 TA2125AF IC34 TA2125AF Terminal Function ...
Страница 46: ...46 RCD M37 RCD M37DAB D E500 D M37 AK4385 IC15 ...
Страница 48: ...48 RCD M37 RCD M37DAB D E500 D M37 MEMO ...
Страница 49: ...49 RCD M37 RCD M37DAB D E500 D M37 PRINTED WIRING BOARDS MCU UNIT 1 2 COMPONENT SIDE ...
Страница 50: ...50 RCD M37 RCD M37DAB D E500 D M37 MCU UNIT 2 2 FOIL SIDE ...
Страница 51: ...51 RCD M37 RCD M37DAB D E500 D M37 INPUT UNIT 1 2 COMPONENT SIDE ...
Страница 52: ...52 RCD M37 RCD M37DAB D E500 D M37 INPUT UNIT 2 2 FOIL SIDE ...
Страница 53: ...53 RCD M37 RCD M37DAB D E500 D M37 MAIN UNIT ...
Страница 54: ...54 RCD M37 RCD M37DAB D E500 D M37 MEMO ...
Страница 67: ...67 RCD M37 RCD M37DAB D E500 D M37 MEMO ...
Страница 81: ...81 RCD M37 RCD M37DAB D E500 D M37 WIRING DIAGRAM ...