79
Deutsch
Audio
High-Definition-Audio-kompatible Schnittstelle
S/PDIF Digtalausgang
Zwei Lautsprecher
Ein Subwoofer
Sound Blaster Audio
ANSP™ 3D-Soundtechnologie am
Kopfhörerausgang
Modelle A & D:
Eingebautes Mikrofon
Modelle B & C:
Eingebautes Array-Mikrofon
Mini-Card-Steckplätze
Steckplatz 1 für
Wireless-LAN
-Modul oder
Kombinierte
Bluetooth und WLAN
-Modul
Steckplätze 2 & 3 für
mSATA-
SSD
-Laufwerk
Kartenleser
Festes Multi-in-1 Push-Push Kartenleser-
Modul
MMC (MultiMedia Card) / RS MMC
SD (Secure Digital) / Mini SD / SDHC/
SDXC
MS (Memory Stick) / MS Pro / MS Duo
Schnittstellen
Quatre USB 3.0-Anschlüsse (Verfügt über
einen über den USB-Anschluss mit Strom
versorgten USB-Anschluss)
Ein eSATA-Anschluss (kombinierter USB
2.0-Anschluss)
Ein HDMI-Ausgangsanschluss
Ein Thunderbolt™ Anschluss
(
Nur Modelle
A, B & C
)
Eine S/PDIF-Ausgangsbuchse
Eine Kopfhörer-Ausgangsbuchse
Eine Mikrofon-Eingangsbuchse
Eine Line-Eingangsbuchse
Eine RJ-45 LAN-Buchse
Eine DC-Eingangsbuchse
Hinweis:
Externe 7.1CH-Audioausgabe bei
Kopfhörer-, Mikrofon-, Line-Eingang, und S/
PDIF-Ausgangsbuchsen
Kommunikation
Gbit PCI-Express Fast-Ethernet-LAN
Modelle A & D:
2,0M FHD PC-Kamera-Modul
Modelle B & C:
Doppelkameramodul (5,0M Pixels / 2,0M
HD)
WLAN/ Bluetooth Half Mini-Card Module:
(
Werkseitige Option
) Intel® Centrino®
Ultimate-N 6300 Wireless LAN (
802.11a/g/n
)
(
Werkseitige Option
) Intel® Wireless-AC
7260 WLAN (
802.11a/c
) und Bluetooth
4.0
(
Werkseitige Option
) Intel® Wireless-N
7260 WLAN (
802.11b/g/n
) und Bluetooth
4.0
(
Werkseitige Option
) Wireless LAN
802.11b/g/n
und Bluetooth
4.0
(andere
Hersteller)
(
Werkseitige Option
) Wireless LAN
802.11a/b/g/n
und Bluetooth
4.0
(andere
Hersteller)
Umgebungsbedingungen
Temperatur
In Betrieb: 5ºC – 35ºC
Bei Aufbewahrung: -20ºC – 60ºC
Relative Luftfeuchtigkeit
In Betrieb: 20 – 80 %
Bei Aufbewahrung: 10 – 90 %