10
Si vous avez le moindre soupçon que des interférences se produisent, éteignez immédiatement ce produit et
prenez contact avec votre agent commercial TOSHIBA TEC.
Ne démontez pas ce produit, ne le modifiez pas et ne le réparez pas vous-même.
Une telle conduite peut entraîner des blessures. De plus, toute
modification va à l’encontre des lois et
règlements sur
les équipements radio.
Pour toutes réparations, veuillez vous adresser à votre agent commercial TOSHIBA TEC..
Précaution d’utilisation
Ce produit communique en radio avec d’autres systèmes. En fonction de l’endroit où il est installé, de son
orientation, de son environnement etc., ses performances de communication pourraient se détériorer, ou bien
des dispositifs installés à proximité pourraient être perturbés.
Maintenir à l’écart des fours micro-ondes
La qualité de communication peut être détériorée ou une erreur peut se produire en raison des perturbations
radios générées par un four à microondes.
Dans la mesure où le Bluetooth et le wireless LAN partagent la même plage de fréquences radio, les deux
modules peuvent interférer l’un avec l’autre s’ils sont utilisés en même temps, entraînant une détérioration de
la communication ou une déconnexion du réseau. Si un problème de connexion se produit, veuilles arrêter
d’utiliser soit le Bluetooth soit le wireless LAN.
N’utilisez pas ce produit sur une surface métallique ou près d’un objet métallique. La qualité de communication
peut en être affectée.
Spécifications du SD-Link 11g
• IEEE802 section 11b/g (802.11b/g) intégré
• Température de fonctionnement : 0 à 50°C 25% à 85%RH (sans condensation)
• Dimensions: 47.0 mm (W) x 24.0 mm (H) x 4.7 mm (D)
Spécifications du TEC-BTM-R
• Bluetooth class 2
• Pile de protocole intégrée gérée selon le profil série
Bluetooth V1.2
• Température de fonctionnement : -5 à 50°C 25% à
85%RH (sans condensation)
• Dimensions: 38.1 mm (W) x 25.4 mm (H) x 7 mm (D)
Spécifications du BTM411
• Bluetooth class 2
• Pile de protocole intégrée gérée selon le profil série
Bluetooth V2.1+EDR
• Température de fonctionnement : -15 à 50°C 25% à
85%RH (sans condensation)
• Dimensions: 22.5 mm (W) x 124 mm (H) x 3.4 mm (D)
(Seule condition de module)
