Oracle EE200, External Safety And Compliance Manual

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Safety Agency Compliance Statements 69
システム本体のカバー
カード、メモリー、内部記憶装置を増設する際は、Oracle コンピュータシステム本
体のカバーを取り外す必要があります。作業後は、必ずカバーを元に戻してからコ
ンピュータシステムの電源を入れてください。
注意 -
カバーが取り付けられていない状態で Oracle 製品を動作させないでください。
怪我やシステムの故障の原因となる恐れがあります。
ラックシステムに関する注意
インストール手順には、次の、またはこれに類似したラックマウントの手順が含ま
れています。
■
動作時周辺温度の上昇 － 密閉されたラックアセンブリまたはマルチユニットの
ラックアセンブリに設置している場合、ラック環境の動作時周辺温度が室内の周
辺温度より高くなる場合があります。したがって、製造元により指定されている
最大周辺温度 (Tma) に適した環境に装置を設置するようにしてください。
■
通気の減少 － 装置の安全な動作に必要な通気が妨げられないように、装置はラッ
ク内に設置してください。
■
装置の配置 － 不均等な装置の配置によって危険な状態が発生しないように、装置
はラック内に取り付けてください。
■
回路の過負荷 － 電源回路への装置の接続、および回路の過負荷によって発生する
可能性のある過電流対策や電源配線についても考慮してください。これについて
対処するときは、装置のネームプレートに表示された定格電力に従った配慮が必
要です。
■
確実なアース － ラックマウント型装置にアースが確実に取り付けられている状態
を維持してください。分岐回路への直接接続以外の電源接続 (電源タップの使用な
ど) の場合は、特に注意してください。
注意 - スライド/レールが取り付けられた装置を、シェルフまたはワークスペースとし
て使用しないでください。