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HDR-HC3/HC3E/HC3K/HC3EK_L2
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1. 注意事項をお守りください。
サービスのとき特に注意を要する個所については，
キャビネット，シャーシ，部品などにラベルや捺印で
注意事項を表示しています。これらの注意書き及び取
扱説明書等の注意事項を必ずお守り下さい。
2. 指定部品のご使用を
セットの部品は難燃性や耐電圧など安全上の特性を
持ったものとなっています。従って交換部品は，使用
されていたものと同じ特性の部品を使用して下さい。
特に回路図，部品表に
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印で指定されている安全上重要
な部品は必ず指定のものをご使用下さい。
3. 部品の取付けや配線の引きまわしはもとどおりに
安全上，チューブやテープなどの絶縁材料を使用した
り，プリント基板から浮かして取付けた部品がありま
す。また内部配線は引きまわしやクランパによって発
熱部品や高圧部品に接近しないよう配慮されています
ので，これらは必ずもとどおりにして下さい。
4. サービス後は安全点検を
サービスのために取外したネジ，部品，配線がもとど
おりになっているか，またサービスした個所の周辺を
劣化させてしまったところがないかなどを点検し，安
全性が確保されていることを確認して下さい。
5. チップ部品交換時の注意
•
取外した部品は再使用しないで下さい。
•
タンタルコンデンサのマイナス側は熱に弱いため交
換時は注意して下さい。
サービス，点検時には次のことにご注意下さい。
注意
電池の交換は，正しく行わないと破裂する恐れがあり
ます。電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池
又は同等品と交換してください。
6. フレキシブルプリント基板の取扱いについて
•
コテ先温度を270℃前後にして行なって下さい。
•
同一パターンに何度もコテ先を当てないで下さい。
（３回以内）
•
パターンに力が加わらないよう注意して下さい。
7. 無鉛半田について
無鉛半田を使用している基板には，無鉛（LeadFree）を
意味するレッドフリーマークがプリントされています。
（注意：基板サイズによっては，無鉛半田を使用して
いてもレッドフリーマークがプリントされて
いないものがあります）
：レッドフリーマーク
無鉛半田には，以下の特性があります。
•
融点が従来の半田よりも約40℃高い。
従来の半田こてをそのまま使用することは可能です
が，少し長めにこてを当てる必要があります。
温度調節機能のついた半田こてを使用する場合，約
350℃に設定して下さい。
注意： 半田こてを長く当てすぎると，基板のパター
ン（銅箔）がはがれてしまうことがあります
ので，注意して下さい。
•
粘性が強い
従来の半田よりも粘性が強いため，IC端子などが半田
ブリッジしないように注意して下さい。
•
従来の半田と混ぜて使用可能
無鉛半田には無鉛半田を追加するのが最適ですが，
従来の半田を追加しても構いません。
