Philips LC4.6U, Руководство по обслуживанию

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2.1 Instruções de Segurança para Reparo
s
Normas de Segurança requeridas durante um reparo:
• Devido as partes ‘quentes’ deste chassis, o conjunto deve
ser conectado a energia AC via transformador de
isolação .
• Componentes de Segurança, indicados pelo símbolo

deverão ser repostos por componentes idênticos aos
originais.
Instruções de Segurança requerem que depois de um reparo, o
conjunto deve voltar a sua condição original. Atenção aos
seguintes pontos:
• Alinhe os fios e cabos do HT corretamente e prenda-os com
as travas do cabo.
• Cheque a isolação do cabo de alimentação AC de danos
externos.
• Cheque o alívio de esforço do cabo de alimentação AC,
prevenindo que o cabo toque componentes quentes, ou
fontes de calor.
• Cheque a resistência elétrica DC entre o plug AC e o
lado secundário (unicamente em aparelhos com fontes
isoladas). Faça da seguintes forma:
1. Desligue o cabo AC e conecte um fio entre dois
pinos do plug.
2. Ligue o interruptor principal ( com o cabo AC
desconectado!).
3. Meça o valor da resistência entre os pinos do plug e
a blindagem do tuner na conexão de antena do
aparelho. A leitura deverá estar entre 4.5 M Ω e 12
M Ω .
4. Desligue o interruptor e remova o fio entre os dois
pinos do plug AC.
• Cheque defeitos do gabinete, prevenindo que o cliente
toque qualquer peça interna.
2.2 Avisos
• Todos os CIs e outros semicondutores são suscetíveis à
descarga eletrostática (ESD)  . Falta de cuidado no
manuseio durante reparo pode reduzir drasticamente a
vida do componente. Quando reparando, certifique-se
que você está conectado com o mesmo potencial de
terra do aparelho por uma pulseira com resistência.
Mantenha componentes e ferramentas também neste
potencial. Equipamentos de Proteção ESD disponíveis:
– kit Completo ESD3 (mesa de trabalho, pulseira, caixa de
conexão, cabo de extensão, e cabo de aterramento).
– Pulseira .
• Cuidado durante medições na parte de alta tensão.
• Nunca troque módulos ou outros componentes
enquanto a unidade está ligada.
• Para ajustar o aparelho, use ferramentas de plástico em
vez das de metal. Assim, prevenimos quaisquer curtos e
o perigo de um circuito tornar-se instável.
2.3 Notas
2.3.1 Geral
• Meça as tensões e formas de onda considerando o
chassis (= tuner) terra (  ), ou terra quente (  ),
dependendo da área do circuito a ser testado.
• As tensões e formas de onda mostradas nos diagramas
são indicativas. Meça-as no Modo Default de Serviço- SDM
(ver capítulo 5) com sinal da barra de cor e som estéreo
(L: 3 kHz, R: 1 kHz a menos que declarado de outro
modo) e portadora de figura em 475.25 MHz (PAL)
ou 61.25 MHz (NTSC, canal 3).
• Onde necessário, meça a forma de onda e as tensões
com (  ) e sem (  ) sinal aéreo. Meça a voltagem na
seção de alimentação em ambas operações: normal (  )
e standby (  ). Esses valores são indicados por símbolos
apropriados.
• Os semicondutores indicados no diagrama do circuito e
nas listas de partes e peças são completamente permutáveis
com os semicondutores na unidade, independente da indica-
ção de tipo neles.
2.3.2 Notas sobre esquemas
• Todos os valores dos resistores estão em ohms e o multiplica-
dor do valor é usado frequentemente para indicar a posição do
ponto decimal (por exemplo 2K2 indica o 2.2 kohm).
• Os valores dos resistores sem nenhum multiplicador podem
ser indicados com um “E” ou um “R” (por exemplo 220E ou
220R indicam 220 ohms).
• Todos os valores de capacitores são dados em microfarads
(μ = x10 -6 ), em nanofarads (n = x10 -9 ) ou em picofarads
(p = x10 -12 ).
• Os valores dos capacitores podem também usar o multiplica-
dor do valor como a indicação do ponto decimal (por exemplo
2p2 indica 2.2 pF).
• Um “asterisco” (*) indica que o uso componente varia. Con-
sulte às tabelas de diversidade para os valores corretos.
• Os valores de componentes corretos são listados na lista de
peças elétricas de reposição. Conseqüentemente, verifique
sempre esta lista quando há uma dúvida.
2.3.3 Retrabalho em BGA (Ball Grid array)
Geral
Embora o rendimento do conjunto (LF)BGA ser muito elevado,
há várias exigências para o retrabalho deste tipo de componente.
Por retrabalho, nós entendemos o processo de remover o
componente do painel e de substitui-lo com um componente novo.
Se um (LF) BGA é removido de um painel, as esferas da solda do
componente são deformadas dràsticamente assim que é removido
e o (LF)BGA tem ser descartado.
Remoção do Componente
Como é o caso de qualquer componente, quando for remover o
componente (LF) BGA, a placa, as trilhas, as ilhas de solda, ou
componentes circunvizinhos não deve ser danificados. Para remo-
ver um (LF) BGA, a placa deve ser aquecida uniformemente a
temperatura de fusão da solda. Uma temperatura uniforme reduz
a possibilidade de deformar o painel. Para fazer isto, nós recomen-
damos que a placa seja aquecida até que esteje absolutamente
certo que todas as junções estão derretidas. Então, retire com
cuidado o componente da placa com um bocal a vácuo. Para os
perfis de temperatura apropriados, veja a folha de dados do CI.
Preparação da área
Após o componente ser removido, a área livre do CI deve ser
limpa antes de substituir o (LF)BGA. A remoção de um CI deixa
frequentemente quantidades variáveis de solda nas nas ilhas de
montagem. Esta solda excessiva pode ser removida com um
sugador de solda ou com uma malha de dessoldar. O fluxo
restante pode ser removido com uma escova e um agente de
limpeza. Depois que a placa estiver corretamente limpa e inspecio-
nada, aplique o fluxo nas ilhas de solda e nas esferas da conexão
do (LF)BGA.
Nota: Não aplique pasta de solda, isto pode resultar em proble-
mas durante a ressolda.
2. Instruções de Segurança e de Manutenção, Avisos, e Notas
Recolocação do dispositivo
A última etapa no processo do reparo é soldar o componente
novo na placa. Idealmente, o (LF)BGA deve ser alinhado sob um
microscópio ou uma lente de aumento. Se isto não for possível,
tente alinhar o (LF)BGA com alguns marcadores da placa.
Ao fundir a solda, aplique um perfil de temperatura que corres-
ponda à folha de dados do CI. Assim como para não danificar
componentes vizinhos, pode ser necessário reduzir a temperatura.
Mais informações
Para mais informação em como manusear dispositivos de BGA,
visite este endereço: www.atyourservice.ce.philips.com (é neces-
sário subscrição e não está disponíveis para todas as
regiões). Após o login, selecione “Magazine“ e depois “Workshop
Information“. Aqui você encontrará informação sobre como manu-
sear CIs BGA.
2.3.4 Solda sem chumbo
Alguns painéis neste chassis são montados com solda sem
chumbo. Isto é indicado no painel pelo logotipo “lead-free” da
PHI LIPS (impresso no painel ou em uma etiqueta). Isto não
significa que apenas solda livre de chumbo está sendo usada
realmente.
Figura 2-1 Logotipo lead-free
P
b
Devido a este fato, algumas régras têm que ser respeitadas pela
oficina durante um reparo:
• Use somente a solda lead-free Philips SAC305. Se pasta de
solda lead-free for requerida, contate por favor o fabricante de
seu equipamento de solda.
• Use somente as ferramentas adequadas para a aplicação da
solda lead-free.
• Ajuste sua ferramenta da solda para uma temperatura em
torno de 217 - 220 graus ºC na junção da solda.
• Não misture solda lead-free com solda comum; isto produzirá
junções mal soldadas.
• Use somente as peças de reposição originais listadas neste
manual. Estas são peças lead-free!
• No website www.atyourservice.ce.philips.com (é necessário
subscrição e não está disponíveis para todas as regiões) você
pode encontrar mais informação sobre:
- Aspectos da tecnologia lead-free.
- BGA (de-)soldagem, perfis de aquecimento de BGAs usados
em produtos da Philips, e outras informações.
2.3.5 Precauções práticas de serviço
• Evite a exposição a choques elétricos. Enquanto em algu-
mas fontes se espera ter um impacto perigoso, outras de
potencial elevado não são levadas em consideração e podem
causar reações inesperadas.
• Respeite as tensões. Enquanto algumas podem não ser
perigosas, elas podem causar reações inesperadas. Antes
de manusear um TV ligado, é melhor testar a isolação de alta
tensão. É fácil de fazer e é uma boa precaução de serviço.