SERVICE MANUAL
COPYRIGHT © 2005 Victor Company of Japan, Limited
No.MB496
2005/12
MICRO COMPONENT MD SYSTEM
MB496
2005
12
UX-QD70S,UX-QD70W
Lead free solder used in the board (material : Sn-Ag-Cu, melting point : 219 Centigrade)
TABLE OF CONTENTS
1
PRECAUTION. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-4
2
SPECIFIC SERVICE INSTRUCTIONS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-8
3
DISASSEMBLY . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-9
4
ADJUSTMENT . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-43
5
TROUBLESHOOTING . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-53
Area suffix
UB ---------------------- Hong Kong
(SP-UXK30S)
(SP-UXK30W)
(SP-UXK30S)
(SP-UXK30W)
(CA-UXQD70S)
(CA-UXQD70W)