73
H610M/ac
Ру
сский
1.2 Технические характеристики
Платформа
•
Форм-фактор Micro ATX
•
Схема на основе твердотельных конденсаторов
ЦП
•
Поддержка процессоров 12-го поколения Intel® Core
TM
(LGA 1700)
•
Digi Power design
•
Система питания 6
•
Поддержка технологии Intel® Hybrid
•
Поддерживается технология Intel® Turbo Boost Max 3.0
Чипсет
•
Intel® H610
Память
•
Двухканальная память DDR4
•
2 x гнезда DDR4 DIMM
•
Поддержка небуферизованной памяти DDR4 без ЕСС до
3200*
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте
ASRock. (http://www.asrock.com/)
•
Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в
режиме, отличном от ЕСС)
•
Максимальный объем ОЗУ: 64 Гб
•
Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
Слоты
расширения
•
1 x PCIe Gen4x16 гнезд*
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe
•
2 x PCIe Gen3x1 гнезд
•
1 Сокет M.2 (ключ Е) поддерживает модуль 2230 WiFi/BT
PCIe WiFi
Графическая
подсистема
* Встроенный видеоадаптер Intel® UHD Graphics и выходы
VGA поддерживаются только при использовании ЦП со
встроенными графическими процессорами.
•
Графическая архитектура Intel® X
e
(12 поколение)
•
Три видеовыхода: D-Sub, HDMI и DisplayPort 1.4
•
Поддержка HDMI 2.1 TMDS совместим с максимальным
разрешением до 4K × 2K (4096x2160) при 60 Гц
•
Поддержка DisplayPort 1.4 с DSC (в сжатом формате),
с макс. разрешением до 8К (7680x4320), 60 ГЦ/ 5K
(5120x3200), 120 Гц
•
Поддерживается D-Sub с максимальным разрешением до
1920x1200 при 60 Гц
•
Поддержка HDCP 2.3 с разъемами, совместимыми с HDMI
2.1 TMDS, и DisplayPort 1.4
Содержание H610M/ac
Страница 6: ......
Страница 20: ...14 English 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink 1 2 C P U _ F A N ...
Страница 22: ...16 English 1 2 3 ...