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1.2 Spécifications
Plateforme
•
Facteur de forme Micro ATX
•
Conception à condensateurs solides
Processeur
•
Prend en charge les processeurs 12
ème
génération Intel® Core
TM
(LGA1700)
•
Digi Power design
•
Alimentation à 6 phases
•
Prend en charge Intel® Hybrid Technology
•
Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0
Chipset
•
Intel® H610
Mémoire
•
Technologie mémoire double canal DDR4
•
2 x fentes DIMM DDR4
•
Prise en charge des mémoires DDR4 non-ECC, sans tampon et
jusqu'à 3200*
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur le
site Web d'ASRock pour de plus amples informations. (http://www.
asrock.com/)
•
Prend en charge les modules mémoire UDIMM ECC (fonctionne
en mode non-ECC)
•
Capacité max. de la mémoire système : 64GB
•
Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
Fente
d’expansion
•
1 x fente PCIe Gen4x16*
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage
•
2 x fentes PCIe Gen3x1
•
1 x socket M.2 (clé E), prend en charge les modules Wi-Fi/BT
PCIe type 2230
Graphiques
* La technologie Intel® UHD Graphics Built-in Visuals et les sorties
VGA sont uniquement prises en charge par les processeurs intégrant
un contrôleur graphique.
•
Architecture graphique Intel® X
e
(Gen 12)
•
Trois options de sortie graphique : D-Sub, HDMI et DisplayPort
1.4
•
Prend en charge la technologie HDMI 2.1 TMDS Compatible
avec résolution maximale de 4K x 2K (4096x2160) @ 60Hz
•
Prend en charge DisplayPort 1.4 avec résolution max. DSC
(compressée) jusqu’à 8K (7680x4320) @ 60 Hz / 5K (5120x3200) @
120 Hz
Содержание H610M/ac
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