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H510M/ac
Deutsch
1.2 Technische Daten
Plattform
•
Micro-ATX-Formfaktor
•
Feststoffkondensator-Design
Prozessor
•
Unterstützt Intel® Core
TM
-Prozessoren der 10. Generation und
Intel® Core
TM
-Prozessoren der 11. Generation (LGA1200)
•
5-Leistungsphasendesign
•
Unterstützt Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0
Chipsatz
•
Intel® H510
Speicher
•
Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
•
2 x DDR4-DIMM-Steckplätze
•
Unterstützt ungepufferten DDR4
3200(OC)2933/2800/2666/2400/2133-Non-ECC-Speicher
* 11. Generation Intel® Core
TM
(i9/i7/i5) unterstützen DDR4 bis
3200(OC); Core
TM
(i3), Pentium® und Celeron® unterstützen DDR4
bis 2666.
* 10. Generation Intel® Core
TM
(i9/i7) unterstützen DDR4 bis 2933;
Core
TM
(i5/i3), Pentium® und Celeron® unterstützen DDR4 bis 2666.
* Weitere Informationen finden Sie in der Speicherkompatibilitätsliste
auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/)
•
Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule (Betrieb im non-
ECC-Modus)
•
Systemspeicher, max. Kapazität: 64GB
•
Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
Erweite-
rungssteck-
platz
11. Generation Intel® Core
TM
-Prozessoren
•
1 x PCI-Express 4.0-x16-Steckplatz*
10. Generation Intel® Core
TM
-Prozessoren
•
1 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplatz*
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
•
1 x PCI-Express 3.0-x1-Steckplatz
•
1 x M.2-Sockel (Key E) mit dem mitgelieferten WLAN-802.11ac-
Modul
Содержание H510M/ac
Страница 11: ...English 7 H510M ac Step 4 Fasten the screw nuts to secure the connec tors ...
Страница 20: ...English 16 4 5 3 ...
Страница 22: ...English 18 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink 1 2 C P U _ F A N ...
Страница 24: ...English 20 1 2 3 ...