64
Ру
сский
1.2 Спецификация
Платформа
•
Форм-фактор Micro ATX
•
Схема на основе твердотельных конденсаторов
Процессор
•
Поддержка процессоров 6-
го
поколения Intel® Core
TM
i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® (Socket 1151)
•
Поддержка процессоров мощностью до 95 Вт
•
Digi Power design
•
Система питания 4
•
Поддержка технологии Intel® Turbo Boost 2.0
Чипсет
•
Intel® H110
Память
•
Двухканальная память DDR4
•
2 гнезда DDR4 DIMM
•
Поддержка модулей памяти DDR4 2133 Non-ECC
Unbuffered
•
Поддерживаются модули памяти UDIMM с ECC
(работают в режиме без ECC)
•
Максимальный объем системной памяти: 32 Гб
•
Поддержка Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
Слот расширения
•
1 x Слот PCI Express 3.0 x16 (PCIE1:режим x16)*
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски
типа NVMe.
•
2 x Слот PCI Express 2.0 x1
•
1 x Слот PCI
Графическая
система
•
Поддержка выходных сигналов Intel® HD Graphics
Built-in Visuals и VGA возможна только при
использовании процессоров со встроенными
графическими процессорами.
•
Поддержка встроенных технологий визуализации
Intel® HD Graphics: Intel® Quick Sync Video с AVC,
MVC (S3D) и MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTru
TM
3D, Intel® Clear Video HD Technology, Intel® Insider
TM
,
Intel® HD Graphics 510/530
•
Pixel Shader 5.0, DirectX 12
•
Максимальный объем совместно используемой
памяти: 1792 Мб
•
Два графических выхода: поддержка портов DVI-D и
D-Sub независимыми контроллерами дисплея
•
Поддержка DVI-D с максимальным разрешением до
1920x1200 при 60 Гц
Содержание H110M-DVP
Страница 14: ...12 English 4 5 3 ...
Страница 16: ...14 English 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink 1 2 C P U _ F A N ...
Страница 18: ...16 English 1 2 3 ...