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Italiano
1.2 Specifiche
Piattaforma
•
Fattore di forma Micro ATX
•
Design condensatore solido
CPU
•
Supporta processori 6
th
Generation Intel® Core
TM
i7/i5/i3/
Pentium®/Celeron® (Socket 1151)
•
Supporta CPU fino a 95 W
•
Digi Power design
•
Potenza a 4 fasi
•
Supporta la tecnologia Intel® Turbo Boost 2.0
Chipset
•
Intel® H110
Memoria
•
Tecnologia con memoria DDR4 a doppio canale
•
2 x alloggi DIMM DDR4
•
Supporta la memoria DDR4 2133 non ECC, senza buffer
•
Supporto di moduli di memoria ECC UDIMM
(funzionamento in modalità non-ECC)
•
Capacità max. della memoria di sistema: 32 GB
•
Supporta Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
Alloggio
d’espansione
•
1 x Alloggio PCI Express 3.0 x16 (PCIE1:modalità x16)*
* Supporto di SSD NVMe come disco d’avvio
•
2 x Alloggio PCI Express 2.0 x1
•
1 x Alloggio PCI
Grafica
•
La videografica integrata della scheda video HD Intel® e le
uscite VGA possono essere supportate soltanto con processori
con GPU integrata.
•
Supporta la videografica integrata della scheda video HD
Intel®: Intel® Quick Sync Video con AVC, MVC (S3D) e
MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTru
TM
3D, tecnologia
Intel® Clear Video HD, Intel® Insider
TM
, Intel® HD Graphics
510/530
•
Pixel Shader 5.0, DirectX 12
•
Memoria condivisa max. 1792 MB
•
Doppia uscita grafica: Supporto di porte D-Sub e DVI-D
tramite controller display indipendenti
•
Supporta DVI-D con una risoluzione max. fino a 1920 x 1200
a 60 Hz
Содержание H110M-DVP
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Страница 16: ...14 English 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink 1 2 C P U _ F A N ...
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