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B560M-HDV R2.0
Deutsch
1.2 Technische Daten
Plattform
•
Micro-ATX-Formfaktor
•
Feststoffkondensator-Design
Prozessor
•
Unterstützt Intel® Core
TM
-Prozessoren der 10. Generation und
Intel® Core
TM
-Prozessoren der 11. Generation (LGA1200)
•
Digi Power design
•
6-Leistungsphasendesign
•
Unterstützt Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0
Chipsatz
•
Intel® B560
Speicher
•
Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
•
2 x DDR4-DIMM-Steckplätze
•
Intel® Core
TM
-Prozessoren der 11. Gen. unterstützen
ungepufferten DDR4-Non-ECC-Speicher bis 5000+(OC)*
•
Intel® Core
TM
-Prozessoren der 10. Gen. unterstützen
ungepufferten DDR4-Non-ECC-Speicher bis 4600+(OC)*
* 11. Generation Intel® Core
TM
(i9/i7/i5) unterstützen DDR4 bis
2933; Core
TM
(i3), Pentium® und Celeron® unterstützen DDR4 bis
2666.
* 10. Generation Intel® Core
TM
(i9/i7) unterstützen DDR4 bis 2933;
Core
TM
(i5/i3), Pentium® und Celeron® unterstützen DDR4 bis 2666.
* Weitere Informationen finden Sie in der Speicherkompatibilitätsliste
auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/)
•
Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule (Betrieb im non-
ECC-Modus)
•
Systemspeicher, max. Kapazität: 64GB
•
Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
Erweite-
rungssteck-
platz
11. Generation Intel® Core
TM
-Prozessoren
•
1 x PCI-Express 4.0-x16-Steckplatz*
10. Generation Intel® Core
TM
-Prozessoren
•
1 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplatz*
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
•
2 x PCI-Express-3.0-x1-Steckplatz