98
Polsk
i
Polsk
i
1.2 Specyfikacje
Platforma
•
Współczynnik kształtu Micro ATX
•
Konstrukcja kondensatorami stałymi
CPU
•
Obsługa 10
-tej
generacji procesorów Intel® Core
TM
i 11
-tej
generacji
procesorów Intel® Core
TM
(LGA1200)
•
Digi Power design
•
Sekcja zasilania 6 Power Phase Design
•
Obsługa technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0
Chipset
•
Intel® B560
Pamięć
•
Technologia pamięci Dual Channel DDR4
•
2 x gniazda DDR4 DIMM
•
11
-tej
generacji procesory Intel® Core
TM
z obsługą niebuforowanej
pamięci DDR4 nie-ECC, do 5000+(OC)*
•
10
-tej
generacji procesory Intel® Core
TM
z obsługą niebuforowanej
pamięci DDR4 nie-ECC, do 4600+(OC)*
* 11
-tej
generacji Intel® Core
TM
(i9/i7/i5) obsługują DDR4 do 2933;
Core
TM
(i3), Pentium® i Celeron® obsługują DDR4 do 2666.
* 10
-tej
generacji Intel® Core
TM
(i9/i7) obsługują DDR4 do 2933;
Core
TM
(i5/i3), Pentium® i Celeron® obsługują DDR4 do 2666.
* Sprawdź listę obsługiwanej pamięci na stronie internetowej
ASRock w celu uzyskania dalszych informacji.
(http://www.asrock.com/)
•
Obsługa modułów pamięci ECC UDIMM (działanie w trybie
non-ECC)
•
Maks. wielkość pamięci systemowej: 64GB
•
Obsługa Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
Gniazdo
rozszerzenia
11
-tej
generacji procesory Intel® Core
TM
•
1 x gniazdo PCI Express 4.0 x16*
10
-tej
generacji procesory Intel® Core
TM
•
1 x gniazdo PCI Express 3.0 x16*
* Obsługa SSD NVMe, jako dysków rozruchowych
•
2 x gniazda PCI Express 3.0 x1
