EMX5016CF
4
• Bottom Assembly
（ボトムAss y）
231
Accessories of Phone Jack
(ホーンジャック付属品)
Power Amplifier Unit (See Page 8)
パワーアンプユニット（8ページ参照）
285
280
315
290
290
300
245
270
270
260
177
65
65
65
60
60
70
70
180
100
80
80
190
200
750
130
740
170
50
179
175
230
230
230
910
910
240
210
110
140
140
160
150
150
760
920
310
250
205
90
90
10
890
900
Heat Sink Unit WG09860 (See page 14
)
ヒートシンクユニットWG09860（14ページ参照）
Heat Sink Unit WG80220 (See page 13
)
ヒートシンクユニットWG80220（13ページ参照）
Heat Sink Unit WG80210 (See page 12
)
ヒートシンクユニットWG80210（12ページ参照）
Heat Sink Unit WG80230 (See page 15
)
ヒートシンクユニットWG80230（15ページ参照）
Heat Sink Unit WF62580 (J) (See page 10
)
ヒートシンクユニットWF62580（J）（10ページ参照）
Heat Sink Unit WF62600 (U, H, B, O, A) (See page 10)
ヒートシンクユニットWF62600（U, H, B, O, A）（10ページ参照）
210 Details on PS Circuit Board
（PAシート詳細）
J, H, B, O destination
J, H, B, A,
O destination
U destination
■
OVERALL ASSEMBLY 3/3
（総組立 3/3）
