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4
5
Lagerungstemperatur (
⁰
C)
-20/-80
Luftfeuchtigkeit der Lagerung
35% / 45%
LÖTSTATION
Temperaturbereich (
⁰
C)
100-480
Ausgangsleistung (W)
75
Temperaturbeständigkeit
±1
⁰
C
Widerstand der Lötspitze
<2ohm
Spannung der Löspitze
<2mV
HEISSLUFT-ENTLÖTSTATION
Temperaturbereich (
⁰
C)
100-480
Ausgangsleistung (W)
550
Temperaturbeständigkeit
±1
⁰
C
Geschwindigkeit der Luftströmung (L/
min)
28
VERWENDUNGSBEREICH
Das Gerät ist vorgesehen für:
1. Löten oder Entlöten elektronischer Elemente wie beispielsweise: SOIC, CHIP,
QFP, PLCC, BGA, SMD uvm.
2. Schrumpfen, Trocknen von Farbe, Entfernen von Klebstoffen, Abtauen, Wärme-
dämmung, Kunststoffschweißen.
Für alle Schäden bei nicht bestimmungsgemäßer Verwendung haftet allein der Betrei-
ber.
WIE FUNKTIONIERT DAS GERÄT – DAS GRUNDPRINZIP
Produktübersicht:
1. Drehknopf zur Regelung vom Luftdurchfluss / Umschaltung zwischen warmer und
kalter Luft
2. Luftdurchflussanzeige
3. Speichertaste (Speichern der eingeführten Parameter)
4. Heißluft-Entlöterleitung
5. Heißluft-Entlöter Ein-/Ausschalter
6. Lötkolben Ein-/Ausschalter
7. Schalter vom Entrauchungssystem beim Lötkolben
8. Leitung vom Entrauchungssystem
9. Aufnahme des Lötkolbens
10. Hot-Air - Betriebsanzeige
11. Taste zur Reduzierung der Temperatur des Heißluft-Entlöters
12. Taste zur Erhöhung der Temperatur des Heißluft-Entlöters
13. Betriebsanzeige des Heißluft-Entlöters (AUTO / MANUAL)
14. Taste zur Erhöhung der Temperatur des Lötkolbens
15. Taste zur Reduzierung der Temperatur des Lötkolbens
16. Standby-Zeit-Anzeige des Lötkolben
17. Temperatureinheit (F oder C) des Heißluft-Entlöters