HEV 70
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2. TECHNISCHE DATEN
Polarisationsspannung
540 V
Übertragungsbereich
10 - 20.000 Hz (
±
1 dB)
S/N Fremdspannungsabstand
≥
93 dB
Klirrfaktor
≤
0,01 %
Eingangsempfindlichkeit
250 mV
Eingangsimpedanz
10 k
Ω
Ausgangsspannung
max. 400 Veff
Steckernetzteil
NT 20 (120 V, 230 V, 240 V
länderspezifisch)
Netzfrequenz
50 - 60 Hz
Leistungsaufnahme
ca. 11 VA
Abmessungen in mm
ca. 118 x 25 x 90
Gewicht
750 g
2. TECHNICAL DATA
Polarisation voltage
540 V
Amplitude response
10 - 20,000 Hz (
±
1 dB)
S/N ratio
≥
93 dB
Distorsion (1 KHz)
≤
0,01 %
Line input sensitivity
250 mV
Line input impedance
10 k
Ω
Output voltage
400 Veff max.
Power supply unit
NT 20 type (120 V, 230 V, 240 V
according to the country)
Line power frequency
50 - 60 Hz
Power consumption
approx. 11 VA
Dimensions in mm
approx. 118 x 25 x 90
Weight
750 g
3. SERVICE HINWEISE
3.1. SMD (SURFACE MOUNTED DEVICES)
Die Leiterplatte des HEV 70 ist weitgehend mit Chip-Elementen
(SMD) bestückt. Sollte beim Hantieren mit den Baugruppen ein
SMD mechanisch zerstört werden, ist es erforderlich, dieses
Bauelement zu ersetzen.
SMD werden direkt auf die dafür vorgesehenen Lötflächen
gelötet. Hierfür besitzen sie lötfähige Stirnkontaktierungen, die
weitgehend hitzeunempfindlich sind.
Zum Auswechseln ist folgendes Werkzeug erforderlich: Neben
einer Pinzette und einem normalen temperaturgeregelten
Lötkolben (z. B. Weller mit 0,8 mm Flachkopflötspitze PT-H 7
oder 0,8 mm Langkopflötspitze PT-K 7) sollten noch ein absolut
rückschlagfreies Absauggerät und 1,2 mm Entlötlitze vorhanden
sein. Sinnvoll ist eine Arbeitslupe.
Die Lötzeit ist so kurz wie möglich zu halten, damit die
Leiterbahnen nicht beschädigt werden. Beim Auslöten der
Bauteile ist darauf zu achten, daß die Leiterbahnen nicht
abgehoben werden. Danach ist die Auflagefläche der Bauteile
von Lötresten zu säubern. Um mechanische Spannungen in
den Bauteilen zu vermeiden, sollte man erst nach dem Erkalten
der ersten Lötstelle die gegenüberliegende Seite anlöten.
Eine Wiederverwendung eines bereits ausgelöteten Chip-
Bauelementes ist nicht zulässig. Dies gilt auch dann, wenn es
offensichtlich fehlerfrei ist, da durch die mechanische
Beanspruchung beim Ein- und Auslöten eine Beschädigung
nicht ausgeschlossen werden kann.
Die SMD werden in Packeinheiten von je 50 Stück geliefert. Die
Verpackungen müssen verwechslungssicher gekennzeichnet
sein, da nur so eine Unterscheidung der Bauteile möglich ist.
3. SERVICE HINTS
3.1. SMD (SURFACE MOUNTED DEVICES)
The PCB of the HEV 70 is chiefly equipped with Surface
Mounted Devices (SMD). Handle with care. Should one SMD
be damaged replace defective component with new one.
SMDs must be soldered to the surface provided for this
purpose. They feature solderable contacts which are insensitive
to heat.
Tools required to replace SMDs: tweezers, temperature-
controlled soldering iron (e.g. Weller with 0.8 mm flat headed
soldering tip PT-H 7 or 0.8 mm oblong soldering tip PT-K 7),
blow-back proof unsoldering set, 1.2 mm unsoldering braid. It
is recommendable to use magnifying glasses.
Minimize soldering time in order not to damage the p.c.b. Be
careful not to damage any tracks when unsoldering components.
Clean the surface. Wait until the first soldered joint has cooled
down before starting to solder the opposite side. This serves to
avoid stress built-up in the components.
Do not reuse unsoldered components, even if they seem to be
faultless. Mechanical damage, possibly caused by soldering or
unsoldering components, cannot be excluded.
SMDs are available as spare parts, 50 pcs. packaged in a poly
bag. Packages should be marked to make the components
distinguishable from each other.
Download v. www.rainers-elektronikpage.de ; gescannt von Rainer Fredel
