PRODUCT APPLICATION SPECIFICATION
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REVISION
DESCRIPTION
REVISED
APPLICATION SPECIFICATION FOR
MICRO-LOCK PLUS 2.0 SINGLE ROW
CHANGE NO.
682239
REVISED BY
SOKUMURA01
DATE
2021/02/09
DOC TYPE
DOC TYPE DESCRIPTION
DOC PART
SERIES
REV APPR BY AIDA
DATE
2022/06/30
PS
APPLICATION SPECIFICATION WORD
A03
505570
INITIAL RELEASE
CUSTOMER
DOCUMENT NUMBER
REVISION
SHEET
INITIAL DRWN KUSATO
DATE
2016/04/20
GENERAL MARKET
5055700001
E
32
OF
49
INITIAL APPR
TKANEKO
DATE
2016/04/21
PROCEDURE: 2090580010-ES TEMPLATE: 2090580010-PAS-A4 REVISION: A1
⑱
実装後においてはんだごてによる手修正を行う際は、必ず仕様書掲載の条件以内で行って下さい。条件を超えて
実施した場合、ピン抜け、モールドの変形、溶融等、破損の原因になります。
⑲
はんだごてによる手修正を行なう際、過度のはんだやフラックスを使用しないで下さい。はんだ上がりや
フラックス上がりにより接触、機能不良に至る場合があります。
⑳
フロー条件によっては、樹脂部の変色や端子めっき部にヨリが発生する場合が御座います、製品性能に影響は
ございません。
㉑
ハーネス加工時及びハーネス品梱包時にハウジングとロックの隙間に電線が絡まない様に注意して下さい。
また、ハウジングとロックの隙間に電線が絡んだ場合には電線を無理矢理引っ張らないで下さい。
ロックが変形する場合が有ります。電線が絡んだ際にはロックに負荷が掛からない様注意して外して下さい。
3-5.
機器内での使用について
①
本製品をご使用時に取り付けられた電線・プリント基板の共振や、機器の回転構造や可動部分の動作により
コネクタ嵌合部
(
接点部
)
が常に動いてしまう状態での御使用は避けて下さい。接触部の摺動磨耗等による
接触不良の原因となります。
従って、機器内で電線・プリント基板を固定し、共振を抑える等の処置を
お願い致します。
②
コネクタのみで基板を支えることは避け、コネクタ以外での基板固定対策を行って下さい。
③
基板実装前後にピンに触れないで下さい。
④
コネクタは極力嵌合軸に沿って挿入抜去を行ってください。斜め挿抜はコネクタ破損等の原因になる
場合が有ります。
⑤
嵌合後、コネクタピッチ方向、スパン方向及び回転方向への負荷がかかるような動作またはセットはしないで
下さい。コネクタ破壊やはんだクラックを引き起こします。
⑥
コネクタ嵌合後の電線の引き回しの際、引張りによる力が加わりますと、接点部、結線部
(
圧着部
)
や
ロック部（端子ロック部
)
が損傷を受け、接触不良の原因となります。電線の引回し配線をされる場合、
コネクタに無理な外力が加わらないように、電線に緩みを持たせ、余裕を持たせる処置をして下さい。
⑦
コネクタの嵌合を取り外す際は、必ずロックを解除して行って下さい。
電線はまとめて軽く掴み、指全体で確実にロックを解除し、取り出して下さい。
⑧
治具等を使用し、圧着端子を抜いた場合には、ランスが変形し強度が低下し端子を再装着後の端子保持力が
低下します。そのため、圧着端子のリペアの際には新しいハウジングを必ずご使用下さい。
