Elcon next BIG 10, Short Operating Instructions

Page: 23 / 44

BIG 10 Bridge
Version: 2013/04/15
21
4 Technische Daten
WAN-Schnittstelle (SHDSL)
Norm ITU-T G.991.2 G.SHDSL.bis
1/2/4 SHDSL-Leitungspaare
Bandbreite hohe symmetrische Bandbreite (22 Mbit/s) durch Unterstützung
von eSHDSL und EFM-Bonding (IEEE 802.3ah) und ATM-
Bonding (Unterstützung des M-Pair-Modus)
Steckverbinder 1 × RJ45
LAN-Schnittstelle (Ethernet)
Norm Standard-Ethernet-Protokoll IEEE 802.3, IEEE 802.1q, 802.1d,
native Multicast
Ethernet-Merkmale 10/100 Base-T, MDI/MDIX-Autosensing, TCP/IP
Bridge-Funktionen Transparentes Layer 2 Bridging
max. Frame-Größe 1536 Byte
Steckverbinder 1 × RJ45
Management und Konfiguration
Konfiguration lokal über LCT / Web-GUI
Sicherheit Passwortschutz der Konfiguration
Steckverbinder 1 × RJ45
Stromversorgung Steckernetzteil (Euro-Stecker)
Betriebsspannungsbereich
100 V … 240 V

Frequenzbereich
50 Hz … 60 Hz
Stromaufnahme
≤ 0,5 A
Stromversorgung BIG 10 Bridge
Nennspannung 12 V

Stromaufnahme < 1,2 A
Stecker Hohlstecker 2,1 mm
Gehäuse
Ausführungsvariante Kunststoffgehäuse mit integrierten Anzeigeelementen und phy-
sikalischen Schnittstellen
Anzeigeelemente 4 LEDs zur Statusanzeige
Gehäuseabmessungen 240,4

160,4

48,2 mm
3
(B

T

H)
Gehäusefarbe signalweiß (RAL 9003), tiefschwarz (RAL 9005)
Gewicht 0,6 kg
Umgebungsbedingungen ( gemäß ETS 300 019)
Lagerung und Transport Lufttemperatur: -40°C ... +70°C
Luftfeuchtigkeit: 0% ... 85% (nicht kondensierend)
Betrieb Lufttemperatur: 0°C ... +45°C
Luftfeuchtigkeit: 10% ... 85% (nicht kondensierend)
Standards, Zertifikate
EMV ETSI EN 300 386, EN 55022 Klasse B, ETSI ES 201 468,
ITU-T K.21
Sicherheit EN 60950-1