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Deutsch
1.2 Technische Daten
Plattform
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ATX-Formfaktor
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Platine mit zwei Unzen Kupfergehalt
Prozessor
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Unterstützt Intel®-Core
TM
-Prozessoren der 10. Gen. und künftiger
Generationen sowie Xeon-W-Prozessoren (WE3/WE2/WE1)
(Sockel 1200), bis 10 Kerne und 125 W
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Digi Power design
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17-Leistungsphasendesign
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Unterstützt Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0
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Unterstützt CPUs der Intel®-K-Serie
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Unterstützt ASRock BCLK-Übertaktung (voller Bereich)
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Unterstützt ASRock Hyper-BCLK-Engine III
Chipsatz
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Intel® W480
Speicher
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Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
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4 x DDR4-DIMM-Steckplätze
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Unterstützt DDR4 4600+(OC)*/4500/4400/4333/4266(OC)/
4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/
3200(OC)/2933/2800/2666/2400/2133 non-ECC, ungepufferter
Speicher
* Weitere Informationen finden Sie in der Speicherkompatibilitätsliste
auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/)
* Xeon W (WE3/WE2) unterstützt DDR4 bis 2933, Xeon W (WE1)
unterstützt DDR4 bis 2666.
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Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule mit Intel®-Xeon®-
Prozessoren
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Unterstützt DDR4-ECC, ungepufferter Speicher mit Intel® Xeon®-
Prozessoren der W-Serie im LGA-1200-Sockel
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Systemspeicher, max. Kapazität: 128 GB (mit Xeon®-CPU der 10.
Gen.)
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Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
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15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
Erweiter-
ungssteck-
platz
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3 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplätze (PCIE1/PCIE4/PCIE5:
einzeln bei x16 (PCIE1); doppelt bei x8 (PCIE1) / x8 (PCIE4);
dreifach bei x8 (PCIE1) / x8 (PCIE4) / x4 (PCIE5)*