118
Ру
сский
1.2 Технические характеристики
Платформа
•
Форм-фактор ATX
•
Медная печатная плата (2 унции)
ЦП
•
Поддержка процессоров 10-го поколения и будущих
поколений Intel® Core
TM
и процессоров Xeon W (WE3/WE2/
WE1) (сокет 1200), до 10 ядер и 125 Вт
•
Digi Power design
•
Система питания 17
•
Поддерживается технология Intel® Turbo Boost Max 3.0
•
Поддержка процессоров Intel® серии K
•
Поддержка полного разгона процессора ASRock BCLK
•
Поддержка системы ASRock Hyper BCLK Engine III
Чипсет
•
Intel® W480
Память
•
Двухканальная память DDR4
•
4 гнезда DDR4 DIMM
•
Поддерживаются модули небуферизованной памяти без
ECC DDR4 4600+(разгон)*/4500/4400/4333/4266(разгон)/
4133(разгон)/4000(разгон)/3866(разгон)/3800(разгон)/
3733(разгон)/3600(разгон)/3200(разгон)/2933/2800/2666/
2400/2133
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте
ASRock. (http://www.asrock.com/)
* Xeon W(WE3/WE2) поддерживает модули DDR4 до 2933,
Xeon W(WE1) поддерживает модули DDR4 до 2666.
•
Поддержка модулей памяти ECC UDIMM с процессорами
Intel® Xeon®
•
Поддержка DDR4 ECC, небуферизованной памяти с
процессорами Intel® Xeon® серии W в LGA 1200 Socket
•
Максимальный объем ОЗУ: 128 ГБ (с процессорами 10-го
поколения и Xeon®)
•
Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
•
Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM
Слоты
расширения
•
3 x PCI Express 3.0 x16 гнезд (PCIE1/PCIE4/PCIE5: один x16
(PCIE1); два x8 (PCIE1) / x8 (PCIE4); три x8 (PCIE1) / x8
(PCIE4) / x4 (PCIE5))*
