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Español
1.2 Especificaciones
Plataforma
•
Factor de forma Micro ATX
•
Diseño de condensador sólido
CPU
•
Compatible con la 12
a
generación de procesadores Intel® Core
TM
(LGA1700)
•
Digi Power design
•
Diseño de 15 fases de alimentación
•
Compatible con la Tecnología Híbrido de Intel®
•
Admite tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0
•
Admite motor Hiper-BCLK de ASRock
Conjunto de
chips
•
Intel® B660
Memoria
•
Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
•
4 x ranuras DIMM DDR4
•
Admite memoria DDR4 no ECC sin búfer de hasta 5333+(OC)*
* Admite DDR4 3200 de forma nativa.
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
•
Admite módulos de memoria UDIMM ECC (funcionamiento en
modo no ECC)
•
Capacidad máxima de memoria del sistema: 128GB
Ranura de
expansión
CPU:
•
1 x ranuras PCIe 4.0 x16 (PCIE1), admite el modo x16*
Conjunto de chips:
•
1 x ranuras PCIe 3.0 x1 (PCIE2)*
•
1 x Zócalo M.2 (Clave E), es compatible con los PCIe WiFi módulos
WiFi/BT tipo 2230 e Intel® CNVi (WiFi/BT integrado)
* Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de arranque
Gráficos
•
Intel® UHD Graphics Built-in Visuals y las salidas de VGA son
compatibles únicamente con procesadores con GPU integrado.