81
B660M PG Riptide
Ру
сский
1.2 Технические характеристики
Платформа
•
Форм-фактор Micro ATX
•
Схема на основе твердотельных конденсаторов
ЦП
•
Поддержка процессоров 12-го поколения Intel® Core
TM
(LGA 1700)
•
Digi Power design
•
Система питания 15
•
Поддержка технологии Intel® Hybrid
•
Поддерживается технология Intel® Turbo Boost Max 3.0
•
Поддержка системы ASRock Hyper BCLK Engine
Чипсет
•
Intel® B660
Память
•
Двухканальная память DDR4
•
4 x гнезда DDR4 DIMM
•
Поддержка небуферизованной памяти DDR4 без ЕСС до
5333+(OC)*
* Поддержка DDR4 3200 по умолчанию.
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List) на веб-сайте ASRock.
(http://www.asrock.com/)
•
Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в режиме,
отличном от ЕСС)
•
Максимальный объем ОЗУ: 128 ГБ
Слоты
расширения
ЦП:
•
1 x PCIe 4.0 x16 гнезд (PCIE1), поддержка x16 режимов*
Чипсет:
•
1 x PCIe 3.0 x1 слотов (PCIE2)*
•
Гнездо M.2 (ключ E) для модуля типа 2230 Wi-Fi/BT PCIe Wi-Fi
и Intel® CNVi (встроенные Wi-Fi/BT) х 1 шт.
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа NVMe
Графическая
подсистема
•
Встроенный видеоадаптер Intel® UHD Graphics и выходы
VGA поддерживаются только при использовании ЦП со
встроенными графическими процессорами.
•
Графическая архитектура Intel® X
e
(12 поколение)
•
Два графических выхода: поддержка портов HDMI и
DisplayPort 1.4 независимыми контроллерами дисплея