158
Bahasa I
ndonesia
Spesifikasi
Platform
•
Bentuk dan Ukuran Micro ATX
•
Desain Kapasitor Solid
CPU
•
Mendukung Prosesor Intel® Core
TM
Gen ke-12 (LGA1700)
•
Desain Digi Power
•
Desain 15 Fase Daya
•
Mendukung Teknologi Intel® Hybrid
•
Mendukung Teknologi Intel® Turbo Boost Max 3.0
•
Mendukung ASRock Hyper BCLK Engine
Chipset
•
Intel® B660
Memori
•
Teknologi Memori DDR4 Dua Saluran
•
4 x Slot DIMM DDR4
•
Mendukung memori DDR4 non-ECC, tanpa buffer hingga
5333+(OC)*
* Mendukung DDR4 3200 secara native.
* Lihat Daftar Dukungan Memori pada situs web ASRock untuk
informasi selengkapnya. (http://www.asrock.com/)
•
Mendukung modul memori ECC UDIMM (berjalan dalam mode
non-ECC)
•
Kapasitas maksimum memori sistem: 128GB
Slot Ekspansi
CPU:
•
1 x Slot PCIe 4.0 x16 (PCIE1), mendukung mode x16*
Chipset:
•
1 x Slot PCIe 3.0 x1 (PCIE2)*
•
1 x Soket M.2 (Tombol E), mendukung modul jenis 2230 WiFi/
WiFi BT PCIe dan Intel® CNVi (WiFi/BT terintegrasi)
* Mendukung SSD NVMe sebagai disk boot
Grafis
•
Intel® UHD Graphics Built-in Visuals dan output VGA hanya
didukung dengan prosesor yang terintegrasi GPU.