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H470M-HDV/M.2
Deutsch
1.2 Technische Daten
Plattform
•
Micro-ATX-Formfaktor
•
Feststoffkondensator-Design
Prozessor
•
Unterstützt Intel® Core
TM
-Prozessoren (Sockel 1200) der 10
ten
Generation
•
Digi Power design
•
7-Leistungsphasendesign
•
Unterstützt Intel® Turbo Boost MAX 3.0-Technologie
Chipsatz
•
Intel® H470
Speicher
•
Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
•
2 x DDR4-DIMM-Steckplätze
•
Unterstützt ungepufferten DDR4 2933/2800/2666/2400/2133-
Non-ECC-Speicher
* Weitere Informationen finden Sie in der Speicherkompatibilitätsliste
auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/)
* Core
TM
(i9/i7) Unterstützt DDR4 bis zu 2933; Core
TM
(i5/i3),
Pentium® und Celeron® Unterstützt DDR4 bis zu 2666.
•
Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule (Betrieb im non-
ECC-Modus)
•
Systemspeicher, max. Kapazität: 64GB
•
Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
•
15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
Erweiter-
ungssteck-
platz
•
1 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplatz
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
•
2 x PCI-Express-3.0-x1-Steckplatz
•
1 x M.2-Sockel (Key E), unterstützt Typ-2230-Wi-Fi-/-BT-Modul
Grafikkarte
•
Integrierte Intel® UHD Graphics-Visualisierung und VGA-
Ausgänge können nur mit Prozessoren unterstützt werden, die
GPU-integriert sind.
•
Hardware-beschleunigende Codecs: AVC/H.264, HEVC/H.265
8 bit, HEVC/H.265 10 bit, VP8, VP9 8 bit, VP9 10 bit, MPEG2,
MJPEG, VC-1
* VP9 10 Bit und VC-1 dienen nur der Dekodierung.
* VP8- und VP9-Enkodierugn werden von Windows-
Betriebssystemen nicht unterstützt.
Summary of Contents for H470M
Page 3: ...English 1 H470M HDV M 2 Motherboard Layout ...
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Page 16: ...English 14 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink 1 2 C P U _ F A N ...
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