97
H470M-HDV/M.2
Polsk
i
1.2 Specyfikacje
Platforma
•
Współczynnik kształtu Micro ATX
•
Konstrukcja kondensatorami stałymi
CPU
•
Obsługa 10
-ej
Gen procesorów Intel® Core
TM
(Socket 1200)
•
Digi Power design
•
Sekcja zasilania 7 Power Phase Design
•
Obsługa technologii Intel® Turbo Boost MAX 3.0
Chipset
•
Intel® H470
Pamięć
•
Technologia pamięci Dual Channel DDR4
•
2 x gniazda DDR4 DIMM
•
Obsługa pamięci DDR4 2933/2800/2666/2400/2133 non-ECC,
pamięć niebuforowana
* Sprawdź listę obsługiwanej pamięci na stronie internetowej ASRock
w celu uzyskania dalszych informacji. (http://www.asrock.com/)
* Core
TM
(i9/i7) obsługuje DDR4 do 2933; Core
TM
(i5/i3), Pentium® i
Celeron® obsługuje DDR4 do 2666.
•
Obsługa modułów pamięci ECC UDIMM (działanie w trybie
non-ECC)
•
Maks. wielkość pamięci systemowej: 64GB
•
Obsługa Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
•
15μ pozłacane styki w gniazdach DIMM
Gniazdo
rozszerzenia
•
1 x gniazdo PCI Express 3.0 x16
* Obsługa SSD NVMe, jako dysków rozruchowych
•
2 x gniazda PCI Express 3.0 x1
•
1 x gniazdo M.2 (Key E), z obsługą modułu WiFi/BT typu 2230
Grafika
•
Wbudowana grafika Intel® UHD i wyjścia VGA są obsługiwane
wyłącznie z procesorami, które mają zintegrowane GPU.
•
Sprzętowo przyspieszane kodeki: AVC/H.264, HEVC/H.265
8-bit, HEVC/H.265 10-bit, VP8, VP9 8-bit, VP9 10-bit, MPEG2,
MJPEG, VC-1
* VP9 10bit i VC-1 służą wyłącznie do dekodowania.
* VP8 i VP9 kodowania nie są obsługiwane przez system operacyjny
Windows.
Summary of Contents for H470M
Page 3: ...English 1 H470M HDV M 2 Motherboard Layout ...
Page 14: ...English 12 4 5 3 ...
Page 16: ...English 14 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink 1 2 C P U _ F A N ...
Page 18: ...English 16 1 2 3 ...
Page 156: ......
