150
Bahasa I
ndonesia
Spesifikasi
Platform
•
Bentuk dan Ukuran Micro ATX
•
Desain Kapasitor Solid
CPU
•
Mendukung Prosesor Generasi ke-10 Intel® Core
TM
(Soket 1200)
•
Desain Digi Power
•
Desain 7 Fase Daya
•
Mendukung Teknologi Intel® Turbo Boost MAX 3.0
Chipset
•
Intel® H470
Memori
•
Teknologi Memori DDR4 Dua Saluran
•
2 x Slot DIMM DDR4
•
Mendukung DDR4 2933/2800/2666/2400/2133 non-ECC,
memori tanpa buffer
* Lihat Daftar Dukungan Memori pada situs web ASRock untuk
informasi selengkapnya. (http://www.asrock.com/)
* Core
TM
(i9/i7) mendukung DDR4 hingga 2933; Core
TM
(i5/i3),
Pentium® dan Celeron® mendukung DDR4 hingga 2666.
•
Mendukung modul memori ECC UDIMM (berjalan dalam
mode non-ECC)
•
Kapasitas maksimum memori sistem: 64GB
•
Mendukung Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
•
15μ Bidang Kontak Berwarna Emas di Slot DIMM
Slot Ekspansi
•
1 x Slot PCI Express 3.0 x16
* Mendukung SSD NVMe sebagai disk boot
•
2 x Slot PCI Express 3.0 x1
•
1 x Soket M.2 (Tombol E), mendukung modul WiFi/BT tipe
2230
Grafis
•
Intel® UHD Graphics Built-in Visuals dan output VGA hanya
didukung dengan prosesor yang terintegrasi GPU.
•
Codec Yang Dipercepat Hardware: AVC/H.264, HEVC/H.265
8-bit, HEVC/H.265 10-bit, VP8, VP9 8-bit, VP9 10-bit, MPEG2,
MJPEG, VC-1
* VP9 10bit dan VC-1 hanya untuk mendekode.
* Enkode VP8 danVP9 tidak didukung olej Windows OS.
Summary of Contents for H470M
Page 3: ...English 1 H470M HDV M 2 Motherboard Layout ...
Page 14: ...English 12 4 5 3 ...
Page 16: ...English 14 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink 1 2 C P U _ F A N ...
Page 18: ...English 16 1 2 3 ...
Page 156: ......
