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H370 Pro4
Italiano
1.2 Specifiche
Piattaforma
•
Fattore di forma ATX
•
Design condensatore solido
CPU
•
Supporta processori 8
th
Generation Intel® Core
TM
(Socket 1151)
•
Digi Power design
•
Potenza a 10 fasi
•
Supporta la tecnologia Intel® Turbo Boost 2.0
Chipset
•
Intel® H370
Memoria
•
Tecnologia memoria DDR4 Dual Channel
•
4 x alloggi DIMM DDR4
•
Supporto di memoria DDR4 2666/2400/2133 non-ECC, un-
buffered
•
Supporta moduli di memoria ECC UDIMM (funziona in
modalità non ECC)
•
Capacità max. della memoria di sistema: 64GB
•
Supporto di XMP (Extreme Memory Profile) Intel® 2.0
•
Contatti d’oro 15μ negli alloggi DIMM
Alloggio
d’espansione
•
2 x Alloggi PCI Express 3.0 x16 (PCIE2/PCIE4:singolo a x16
(PCIE2); doppio a x16 (PCIE2) / x4 (PCIE4))
* Se l’alloggio PCIE3 o PCIE5 è occupato, l’alloggio PCIE4 sarà
declassato a modalità x2.
* Supporto di SSD NVMe come disco d’avvio
•
3 x alloggi PCI Express 3.0 x1 (Flexible PCIe)
•
Supporta AMD Quad CrossFireX
TM
e CrossFireX
TM
•
1 x Socket M.2 (Key E), supporta moduli di tipo 2230 WiFi/BT
e Intel® CNVi (Integrated WiFi/BT)
Grafica
* La videografica integrata della scheda video UHD Intel® e le
uscite VGA possono essere supportate soltanto con processori con
GPU integrata.
•
Supporta la videografica integrata della scheda video UHD
Intel®: Intel® Quick Sync Video con AVC, MVC (S3D) e MPEG-
2 Full HW Encode1, Intel® InTru
TM
3D, Intel® Clear Video HD
Technology, Intel® Insider
TM
, Intel® UHD Graphics
