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F
rançais
1.2 Spécifications
Plateforme
•
Facteur de forme ATX
•
Conception à condensateurs solides
Processeur
•
Prend en charge les processeurs 8
ème
génération Intel® Core
TM
(socket 1151)
•
Digi Power design
•
Alimentation à 10 phases
•
Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
Chipset
•
Intel® H370
Mémoire
•
Technologie mémoire double canal DDR4
•
4 x fentes DIMM DDR4
•
Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR4
2666/2400/2133
•
Prend en charge les modules mémoire UDIMM ECC
(fonctionne en mode non-ECC)
•
Capacité max. de la mémoire système : 64GB
•
Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
•
Contacts dorés 15μ sur fentes DIMM
Fente
d’expansion
•
2 x fentes PCI Express 3.0 x 16 (PCIE2/PCIE4 :simple en mode
x16 (PCIE2), double à x16 (PCIE2) / x4 (PCIE4))
* Si PCIE3 ou PCIE5 est occupé, PCIE4 passe en mode x2.
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage
•
3 x fentes PCI Express 3.0 x 1 (Flexible PCIe)
•
Prend en charge AMD Quad CrossFireX
TM
et CrossFireX
TM
•
1 x socket M.2 (Touche E), prend en charge les modules WiFi/
BT type 2230 et Intel® CNVi (WiFi/BT intégré)
Graphiques
* La technologie Intel® UHD Graphics Built-in Visuals et les
sorties VGA sont uniquement prises en charge par les processeurs
intégrant un contrôleur graphique.
•
Prend en charge la technologie Intel® UHD Graphics Built-
in Visuals : Intel® Quick Sync Video avec AVC, MVC (S3D)
et MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTru
TM
3D, Intel® Clear
Video HD Technology, Intel® Insider
TM
, Intel® UHD Graphics
•
DirectX 12
