158
Bahasa I
ndonesia
Spesifikasi
Platform
•
Bentuk dan Ukuran ATX
•
Desain Kapasitor Solid
CPU
•
Mendukung Prosesor Generasi ke-8 Intel® Core
TM
(Soket 1151)
•
Desain Digi Power
•
Desain 10 Fase Daya
•
Mendukung Teknologi Intel® Turbo Boost 2.0
Chipset
•
Intel® H370
Memori
•
Teknologi Memori DDR4 Dua Saluran
•
4 x Slot DIMM DDR4
•
Mendukung DDR4 2666/2400/2133 non-ECC, memori tanpa
buffer
•
Mendukung modul memori ECC UDIMM (berjalan dalam
mode non-ECC)
•
Kapasitas maksimum memori sistem: 64GB
•
Mendukung Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
•
15μ Bidang Kontak Berwarna Emas di Slot DIMM
Slot Ekspansi
•
2 x Slot PCI Express 3.0 x16 (PCIE2/PCIE4:satu pada x16
(PCIE2); dua pada x16 (PCIE2) / x4 (PCIE4))
* Jika PCIE3 atau PCIE5 digunakan, maka PCIE4 akan di-
downgrade ke mode x2.
* Mendukung SSD NVMe sebagai disk boot
•
3 x slot PCI Express 3.0 x1 (Flexible PCIe)
•
Mendukung AMD Quad CrossFireX
TM
dan CrossFireX
TM
•
1 x Soket M.2 (Tombol E), mendukung modul jenis 2230 WiFi/
BT dan Intel® CNVi (WiFi/BT terintegrasi)
Grafis
* Intel® UHD Graphics Built-in Visuals dan output VGA hanya
didukung dengan prosesor yang terintegrasi GPU.
•
Mendukung Intel® UHD Graphics Built-in Visuals: Intel® Quick
Sync Video dengan AVC, MVC (S3D) dan MPEG-2 Full HW
Encode1, Intel® InTru
TM
3D, Intel® Clear Video HD Technology,
Intel® Insider
TM
, Intel® UHD Graphics