89
B660M Pro RS/D5
Ру
сский
1.2 Технические характеристики
Платформа
•
Форм-фактор Micro ATX
•
Схема на основе твердотельных конденсаторов
•
Медная печатная плата (2 унции)
ЦП
•
Поддержка процессоров 12-го поколения Intel® Core
TM
(LGA 1700)
•
Digi Power design
•
Система питания 9
•
Поддержка технологии Intel® Hybrid
•
Поддерживается технология Intel® Turbo Boost Max 3.0
Чипсет
•
Intel® B660
Память
•
Двухканальная память DDR5
•
4 гнезда DDR5 DIMM
•
Поддержка небуферизованной памяти DDR5 (не ECC) до
6400+(OC)*
1DPC 1R до 6400+ МГц (OC), 4800 МГц в исходном формате.
1DPC 2R до 6000+ МГц (OC), 4400 МГц в исходном формате.
2DPC 1R до 4800+ МГц (OC), 4000 МГц в исходном формате.
2DPC 2R до 4800+ МГц (OC), 3600 МГц в исходном формате.
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте ASRock.
(http://www.asrock.com/)
•
Максимальный объем ОЗУ: 128 ГБ
•
Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 3.0
•
Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM
Слоты рас-
ширения
ЦП:
•
1 x PCIe 5.0 x16 гнезд (PCIE1), поддержка x16 режимов*
Чипсет:
•
1 x PCIe 3.0 x1 слотов (PCIE2)*
•
Гнездо M.2 (ключ E) для модуля типа 2230 Wi-Fi/BT PCIe Wi-Fi
и Intel® CNVi (встроенные Wi-Fi/BT) х 1 шт.
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа NVMe
•
Позолоченные контакты разъема VGA PCIe (PCIE1) 15μ
Графическая
подсистема
•
Встроенный видеоадаптер Intel® UHD Graphics и выходы
VGA поддерживаются только при использовании ЦП со
встроенными графическими процессорами.
