173
B660M Pro RS/D5
Bahasa I
ndonesia
Spesifikasi
Platform
•
Bentuk dan Ukuran Micro ATX
•
Desain Kapasitor Solid
•
PCB Tembaga 2oz
CPU
•
Mendukung Prosesor Intel® Core
TM
Gen ke-12 (LGA1700)
•
Desain Digi Power
•
Desain 9 Fase Daya
•
Mendukung Teknologi Intel® Hybrid
•
Mendukung Teknologi Intel® Turbo Boost Max 3.0
Chipset
•
Intel® B660
Memori
•
Teknologi Memori DDR5 Dua Saluran
•
4 x Slot DDR5 DIMM
•
Mendukung memori DDR5 non-ECC, tanpa buffer hingga
6400+(OC)*
1DPC 1R Hingga 6400+ MHz (OC), 4800 MHz Secara native.
1DPC 2R Hingga 6000+ MHz (OC), 4400 MHz Secara native.
2DPC 1R Hingga 4800+ MHz (OC), 4000 MHz Secara native.
2DPC 2R Hingga 4800+ MHz (OC), 3600 MHz Secara native.
* Lihat Daftar Dukungan Memori pada situs web ASRock untuk
informasi selengkapnya. (http://www.asrock.com/)
•
Kapasitas maksimum memori sistem: 128GB
•
Mendukung Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 3.0
•
15μ Bidang Kontak Berwarna Emas di Slot DIMM
Slot Ekspansi
CPU:
•
1 x slot PCIe 5.0 x16 (PCIE1), mendukung x mode 16*
Chipset:
•
1 x Slot PCIe 3.0 x1 (PCIE2)*
•
1 x Soket M.2 (Tombol E), mendukung modul jenis 2230 WiFi/
WiFi BT PCIe dan Intel® CNVi (WiFi/BT terintegrasi)
* Mendukung SSD NVMe sebagai disk boot
•
15μ Bidang Kontak Emas pada Slot VGA PCIe (PCIE1)
Grafis
•
Intel® UHD Graphics Built-in Visuals dan output VGA hanya
didukung dengan prosesor yang terintegrasi GPU.
