ABS1498/B
Table des matières
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OUTDROP 2+ SFM
Table Of Contents
1.1. PRÉSENTATION DU BOÎTIER STANDARD
DEVICE OVERVIEW ..................................................................................5
1.1.3. CARACTÉRISTIQUES TECHNIQUES
TECHNICAL CHARACTERISTICS ...................................................................10
2.2.1. KIT DE PEIGNES SPÉCIFIQUES MICROMODULES
MICROBUNDLE COMB KIT .........................................................................13
2.2.2. GRAPPE DE PEIGNES SPÉCIFIQUES LOOSE TUBE
LOOSE TUBE COMB KIT ............................................................................13
2.3. KIT DE COLLIERS DE FIXATION DE CÂBLES
5.1. CAS DE L’INSTALLATION MURALE