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Spezifikationen
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WLAN &
Bluetooth
®
(optional)
y
Wi-Fi/ Bluetooth
®
Erweiterungsmodul mit dem Intel
®
Dualband Wireless-AC 8260 Chip
Unterstützt Wi-Fi 802.11 a/b/n/ac, Dualband (2,4GHz, 5GHz)
mit Datenraten von bis zu 867 Mbps.
Unterstützt Dual-Modus Bluetooth
®
2.1, 2.1+EDR, 3.0, 4.0,
BLE, 4.2
Hintere Ein-/ und
Ausgänge
y
PS/2 Tastatur-/ Maus-Combo-Anschluss x1
y
USB 2.0 Anschlüsse x4
y
DVI-D Anschluss x1
y
USB 3.1 Gen1 Anschlüsse x2
y
HDMI
™
Anschluss x1
y
LAN (RJ45) Anschluss x1
y
Audiobuchsen x3
Interne
Anschlüsse
y
ATX 24-poliger Stromanschluss x1
y
ATX12V 4-poliger Stromanschluss x1
y
SATA 6Gb/s Anschlüsse x4
y
USB 2.0 Anschluss x1 (unterstützt zusätzliche 2 USB
2.0-Ports)
y
USB 3.1 Gen1 Anschluss x1 (unterstützt zusätzliche 2 USB
3.1 Gen1-Ports)
y
4-poliger CPU-Lüfter-Anschluss x1
y
4-poliger System-Lüfter-Anschluss x1
y
Audioanschluss des Frontpanels x1
y
Frontpanel-Anschlüsse x2
y
Serieller Anschluss x1
y
Gehäusekontaktschalter x1
y
Steckbrücke zur CMOS-Löschung x1
E/A Anschluss
NUVOTON NCT5563 Controller Chip
Hardware-
Monitor
y
CPU/System Temperaturerfassung
y
CPU/System Geschwindigkeitserfassung
y
CPU/System Lüfterdrehzahlregelung
Formfaktor
y
Mini-ITX Formfaktor
y
6,7 Zoll x 6,7 Zoll (17,0 cm x 17,0 cm)
BIOS Funktionen
y
1x 128 Mb Flash
y
UEFI AMI BIOS
y
ACPI 5.0, PnP 1.0a, SM BIOS 2.8
y
Mehrsprachenunterstützung
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Содержание H170I PRO
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Страница 66: ...22 NOTE NOTE ...
Страница 88: ...22 Anmerkung Anmerkung ...
Страница 110: ...22 Примечание Примечание ...
Страница 132: ...22 备注 备注 ...
Страница 154: ...22 注意 注意 ...
Страница 176: ...22 注記 ...