マイクロプロセッサアップグレード取り付けガイド
5-1
本書では、マイクロプロセッサの交換方法について説明します。将来の動作速度や
機能性の向上に対応できるように、システムのマイクロプロセッサをアップグレー
ドすることもできます。
注意：マイクロプロセッサをアップグレードまたは交換する前に、
Dell
サポート
Web
サ
イト
support.jp.dell.com
でシステム
BIOS
情報を確認し、必要に応じて
BIOS
をアップ
グレードしてください。
マイクロプロセッサとそのキャッシュメモリは、システム基板の
ZIF
ソケットに取
り付けられる
PGA
（
Pin Grid Array
）パッケージに封止されています。次項ではマイ
クロプロセッサの交換手順を説明します。
マイクロプロセッサの交換
マイクロプロセッサアップグレードキットには、次の部品が同梱されています。
•
マイクロプロセッサ
•
冷却ファン付きヒートシンク
警告：安全に関する注意、コンピュータ内部での作業、静電気障害への対処の詳細
については、『システム情報ガイド』を参照してください。
1
システムの電源を切り、システムに接続されている周辺機器の電源を切って、
システムを電源コンセントから外します。
2
カバーを取り外します（『
Installation and Troubleshooting Guide
（インストー
ル
&
トラブルシューティング）』の「
Removing the Cover
（カバーの取り外し）」
を参照）。
3
システムの正面から見て右側にシステムを倒します。
警告：マイクロプロセッサとヒートシンクは高温になることがあります。十分な冷
却時間を置いてから手を触れてください。
注意：ヒートシンクが取り付けられていない状態でシステムを動作させないでくださ
い。ヒートシンクは適切な温度条件を保つために必要な部品です。
注意：取り外したヒートシンクは、平面の上に裏返して置き、ヒートシンクのサーマル
インタフェース材の損傷や汚れを防止します。サーマルインタフェースが損傷すると、
マイクロプロセッサがオーバーヒートすることがあります。
注意：マイクロプロセッサファンとヒートシンクは
1
つのアセンブリとして一緒に組み
立てられています。ヒートシンクからファンを取り外さないようにしてください。
4
既存のマイクロプロセッサからヒートシンクを取り外します（図
5-1
参照）。
a
システム基板のファンコネクタから冷却ファンケーブルを取り外します。
1W371jbk2.book Page 1 Tuesday, December 17, 2002 12:34 PM
