227
X299 Creator
Bahasa I
ndonesia
Spesifikasi
Platform
•
Bentuk dan Ukuran ATX
•
PCB 8 Lapis
•
PCB Tembaga 2oz
CPU
•
Mendukung Famili Prosesor Intel® Core
TM
X-Series untuk Soket
LGA 2066 (Cascade Lake-X, Skylake X Refresh dan Skylake X)
•
Desain Digi Power
•
Desain 13 Fase Daya
•
Mendukung Teknologi Intel® Turbo Boost Max 3.0
Chipset
•
Intel® X299
Memori
•
Teknologi Memori DDR4 Empat Kanal
•
8 x Slot DIMM DDR4
•
Mendukung DDR4 4200+(OC)*/4000(OC)/3800(OC)/3733
(OC)/3600(OC)/3200(OC)/2933 (OC)/2800 (OC)/2666/
2400/2133 non-ECC, memori tanpa bufer
* Frekuensi memori maksimum yang didukung dapat bervariasi
berdasarkan jenis prosesor.
* Lihat Daftar Dukungan Memori di situs web ASRock untuk
informasi selengkapnya. (http://www.asrock.com/)
•
Kapasitas maksimum memori sistem: 256GB
•
Mendukung Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
•
15μ Bidang Kontak Berwarna Emas di Slot DIMM
Slot Ekspansi
•
4 x Slot PCI Express 3.0 x16*
* Jika Anda memasang CPU 48 jalur, maka PCIE1/PCIE2/PCIE3/
PCIE5 akan berjalan pada x16/x8/x16/x8.
Jika Anda memasang modul PCI Express M.2 pada M2_1 atau
M2_2, PCIE2 akan turun ke mode x4.
Jika Anda memasang modul PCI Express M.2 pada M2_1 atau
M2_2, PCIE2 akan dinonaktifkan.
* Jika Anda memasang CPU 44 jalur, maka PCIE1/PCIE2/PCIE3/
PCIE5 akan berjalan pada x16/x4/x16/x8.
Jika Anda memasang modul PCI Express M.2 pada M2_1, PCIE2
akan dinonaktifkan.
Содержание X299 creator
Страница 4: ......
Страница 23: ...English 19 X299 Creator 4 A 3 B 5 ...
Страница 25: ...English 21 X299 Creator 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink C P U _ F A N 1 2 ...
Страница 27: ...English 23 X299 Creator 1 2 3 ...