212
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1.2 規格
平台
•
ATX
尺寸
•
8
層板
PCB
•
2oz
銅製
PCB
CPU
•
支援適用於
LGA 2066
插槽的
Intel® Core
TM
X
系列處理器
(Cascade Lake-X
、
Skylake X Refresh
和
Skylake X)
•
Digi Power design
•
13
電源相位設計
•
支援
Intel® Turbo Boost Max
技術
3.0
晶片組
•
Intel® X299
記憶體
•
四通道
DDR4
記憶體技術
•
8 x DDR4 DIMM
插槽
•
支援
DDR4 4200+(OC)*/4000(OC)/3800(OC)/3733(OC)/
3600(OC)/3200(OC)/2933 (OC)/2800 (OC)/2666/2400/2133
非
ECC
、無緩衝記憶體
*
支援的最大記憶體頻率可能根據處理器類型而有不同。
*
如需更多資訊,請參閱華擎網站上的記憶體支援表。
(http://www.asrock.com/)
•
最大系統記憶體容量:
256GB
•
支援
Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
•
15
μ 特厚鍍金插槽
擴充插槽
•
4 x PCI Express 3.0 x16
插槽
*
*
若安裝
48
條通道的
CPU
,
PCIE1/PCIE2/PCIE3/PCIE5
將以
x16/x8/x16/x8
的速度執行。
如果在
M2_1
或
M2_2
上安裝
M.2 PCI Express
模組,
PCIE2
將
降級為
x4
模式。
如果在
M2_1
和
M2_2
上安裝
M.2 PCI Express
模組,將停用
PCIE2
。
*
若安裝
44
條通道的
CPU
,
PCIE1/PCIE2/PCIE3/PCIE5
將以
x16/x4/x16/x8
的速度執行。
如果在
M2_1
上安裝
M.2 PCI Express
模組,將停用
PCIE2
。
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Страница 23: ...English 19 X299 Creator 4 A 3 B 5 ...
Страница 25: ...English 21 X299 Creator 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink C P U _ F A N 1 2 ...
Страница 27: ...English 23 X299 Creator 1 2 3 ...