99
X299 Creator
Español
1.2 Especificaciones
Plataforma
•
Factor de forma ATX
•
Circuito impreso (PCB) de 8 capas
•
Circuito impreso (PCB) de 2 oz de cobre
CPU
•
Compatible con la familia de procesadores Intel® Core
TM
de la
serie X para la toma LGA 2066 (Cascade Lake-X, Skylake X
Refresh y Skylake X)
•
Digi Power design
•
Diseño de 13 fases de alimentación
•
Admite Intel® Turbo Boost Technology 3.0
Conjunto de
chips
•
Intel® X299
Memoria
•
Tecnología de memoria DDR4 de cuatro canales
•
8 x ranuras DIMM DDR4
•
Admite memoria sin búfer DDR4 4200+(OC)*/4000(OC)/
3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/2933 (OC)/2800
(OC)/2666/2400/2133 no ECC
* La frecuencia de memoria máxima admitida puede variar en
función del tipo de procesador.
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
•
Capacidad máxima de memoria del sistema: 256GB
•
Admite Perfil de memoria extremo de Intel® (XMP) 2.0
•
Contacto 15μ Gold en ranuras DIMM
Ranura de
expansión
•
4 ranura PCI Express 3.0 x16*
* Si instala una CPU con 48 líneas, PCIE1, PCIE2, PCIE3 y PCIE5
funcionarán a x16, x8, x16, o x8.
Si se instala un módulo M.2 PCI Express en M2_1 o M2_2, PCIE2
se degradará al modo x4.
Si se instalan los módulos M.2 PCI Express en M2_1 y M2_2,
PCIE2 se desactivará.
* Si instala una CPU con 44 líneas, PCIE1, PCIE2, PCIE3 y PCIE5
funcionarán a x16, x4, x16, o x8.
Si se instala un módulo M.2 PCI Express en M2_1, PCIE2 se
desactivará.
Содержание X299 creator
Страница 4: ......
Страница 23: ...English 19 X299 Creator 4 A 3 B 5 ...
Страница 25: ...English 21 X299 Creator 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink C P U _ F A N 1 2 ...
Страница 27: ...English 23 X299 Creator 1 2 3 ...