140
日本語
1.2 仕様
プラット
フォーム
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Mini-ITX フォームファクター
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8 レイヤ PCB
CPU
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第 12 世代 Intel® Core
TM
プロセッサ (LGA1700) に対応
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デジタル電源設計
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8 電源フェーズ設計
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Intel® Hybrid テクノロジーに対応
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Intel® ターボブースト Max テクノロジー 3.0 に対応
チップセット
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Intel® H670
メモリ
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デュアルチャンネル DDR4 メモリ機能
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2 x DDR4 DIMM スロット
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最大 5000+(OC)* の DDR4 ノン ECC、アンバッファードメモリに
対応
* DDR4 3200 にネイティブに対応。
* 詳細については、
ASRockウェブサイトのメモリーサポート一覧を
参照してください。 (http://www.asrock.com/)
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ECC UDIMM メモリモジュールに対応 （non-ECC モードで動作）
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システムメモリの最大容量：64GB
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Intel® エクストリームメモリプロファイル (XMP) 2.0 に対応
拡張スロット
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1 x PCIe Gen5x16 スロット *
* 1 つの x16 倍スロットを 2 つの 8 倍スロットに拡張する PCIe ライザ
ーガードに対応
* 起動ディスクとして NVMe SSD に対応
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1 x 縦型 M.2 ソケット (Key E)、
タイプ2230 WiFi/BT PCIe WiFi モ
ジュールと Intel® CNVi （統合 WiFi/BT） に対応
グラフィックス
* Intel ｮ UHD グラフィックス内蔵ビジュアルおよび VGA 出力は、
GPU に統合されたプロセッサーのみでサポートされます。
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Intel® X
e
グラフィックスアーキテクチャ (Gen 12)
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デュアルグラフィックス出力：独立したディスプレイコントローラで
HDMI ポートと DisplayPort 1.4 ポートに対応
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HDMI 2.1 TMDS 互換に対応、
最大解像度 4K x 2K (4096x2160)
@ 60Hz
Содержание H670M-ITX/ax
Страница 19: ...15 English H670M ITX ax 5 7 6 4 ...
Страница 21: ...17 English H670M ITX ax 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink 1 2 C P U _ F A N ...
Страница 23: ...19 English H670M ITX ax 1 2 3 ...
