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한 국 어
1.2 규격
플랫폼
• Mini-ITX 폼 팩터
• 8 레이어 PCB
CPU
• 12 세대
Intel
®
Core
TM
프로세서 지원 (LGA1700)
• Digi Power design
• 8 개 전원 위상 구조
• Intel
®
Hybrid 기술 지원
• Intel
®
Turbo Boost Max Technology 3.0 지원
칩세트
• Intel
®
H670
메모리
• 듀얼 채널 DDR4 메모리 기술
• DDR4 DIMM 슬롯 2 개
• DDR4 비 ECC, 비버퍼링 메모리 최대 5000+(OC) 지원 *
* 기본적으로 DDR4 3200 을 지원합니다 .
* 추가 정보를 원하시면 ASRock 웹사이트에 있는 메모리 지원
목록을 참조하십시오 . (http://www.asrock.com/)
• ECC UDIMM 메모리 모듈 ( 비 -ECC 모드에서 작동함 ) 지원
• 시스템 메모리 최대 용량 : 64GB
• Intel
®
Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 지원
확장 슬롯
• PCIe Gen5x16 슬롯 1 개 *
* 1 개의 x16 슬롯을 2 개의 x8 슬롯으로 확장하는 PCIe 라이저
카드를 지원합니다 .
* NVMe SSD 를 부팅 디스크로 사용 가능하도록 지원
• 수직 M.2 소켓 (E 키 ) 1 개 , 타입 2230 WiFi/BT PCIe WiFi
모듈 및 Intel
®
CNVi( 통합형 WiFi/BT) 지원
그래픽
* Intel
®
UHD 그래픽스 빌트 - 인 비주얼과 VGA 출력은 GPU
통합 프로세서로만 지원할 수 있습니다 .
• Intel
®
X
e
그래픽 아키텍처 (Gen 12)
• 이중 그래픽 출력 : 독립적 디스플레이 컨트롤러로 HDMI 및
DisplayPort 1.4 포트 지원
• HDMI 2.1 TMDS 지원 ( 최대 해상도 4K x 2K (4096x2160) @
60Hz)
Содержание H670M-ITX/ax
Страница 19: ...15 English H670M ITX ax 5 7 6 4 ...
Страница 21: ...17 English H670M ITX ax 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink 1 2 C P U _ F A N ...
Страница 23: ...19 English H670M ITX ax 1 2 3 ...