66
67
H110M-G/M.2
Ру
сский
1.2 Технические характеристики
Платформа
•
Форм-фактор Micro ATX
•
Схема на основе твердотельных конденсаторов
ЦП
•
Поддерживаются процессоры Intel® Core
TM
7/i5/i3/Pentium®/
Celeron® (разъем 1151) 7-го и 6-го поколений.
•
Поддерживаются ЦП мощностью до 91 Вт.
•
Digi Power design
•
Система питания 5
•
Поддерживается технология Intel® Turbo Boost 2.0
Чипсет
•
Intel® H110
Память
•
Двухканальная память DDR4
•
2 слота DDR4 DIMM поддерживают модули
небуферизованной памяти DDR4 2400/2133 без ECC*
* ЦП Intel® 7-го поколения поддерживают память DDR4 с
частотой до 2400 МГц; ЦП Intel® 6-го поколения поддерживают
память DDR4 с частотой до 2133 МГц.
•
Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в режиме,
отличном от ЕСС)
•
Максимальный объем ОЗУ: 32 ГБ
•
Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
•
Гнезда DIMM с золочеными контактами 15мк
Слот
расширения
•
1 Слот PCI Express 3.0 x16 (PCIE1:режим x16)*
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe
•
2 слота PCI Express 2.0 x1
Графическая
подсистема
•
Встроенный видеоадаптер Intel® HD Graphics и выходы
VGA поддерживаются только при использовании ЦП со
встроенными графическими процессорами.
•
Поддерживаемые встроенные технологии визуализации Intel®
HD Graphics: Intel® Quick Sync Video с полностью аппаратным
кодированием1 в форматах AVC, MVC (S3D) и MPEG-2, Intel®
InTru
TM
3D, технология Intel® Clear Video HD, Intel® Insider
TM
,
Intel® HD Graphics
•
Gen9 LP, DX11.3, DX12
Содержание H110M-G/M.2
Страница 14: ...12 English 4 5 3 ...
Страница 16: ...14 English 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink 1 2 C P U _ F A N ...
Страница 18: ...16 English 1 2 3 ...