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XP1000/XP2500/XP3500
PA unit（PAユニット）
(Fig. 6)
[P40]: Bind Head Tapping Screw-S 3.0x6 MFZN2W3 (WE877900)
Sタイト＋BIND
[P70]: Bind Head Tapping Screw-B 3.0x12 MFZN2W3 (WE877700)
小ネジ＋BIND
(Photo. 10)
[40]: Bind Head Tapping Screw-B 4.0x8 MFZN2B3 (WE962000)
Bタイト＋BIND
11. PA Unit (Time Required: about 3 min)
11-1 Remove the top cover. (See procedure 1.)
11-2 Remove the six (6) screws marked [40]. The PA unit
can then be removed. (Photo. 10)
*
Six (6) washers are fitted over the screws [40] between
the main chassis and PA unit. Take care not to loose
these washers in removal.
12. PAL Circuit Board (Time Required: about 10 min)
12-1 Remove the top cover. (See procedure 1.)
12-2 Remove the PA unit. (See procedure 6.)
12-3 Remove the six (6) screws marked [P40] and the
screws fixing the diode stack, diode, positive thermistor,
transistor, FET and pair transistor marked [P70] (26
screws for XP1000, 30 screws for XP2500, 36 screws
for XP3500). The PAL circuit board can then be removed.
(Fig. 2, 6)
11. PAユニット（所要時間: 約3分）
11-1.
トップカバーを外します。
（
1
項参照）
11-2. [40]
のネジ
6
本を外して、PAユニットを外し
ます。(Photo. 10)
※
メインシャーシとPAユニットの間にワッシャー
6枚が
[40]
のネジを通して取り付けられていま
すので無くさないように注意してください。
12. PALシート（所要時間: 約10分）
12-1.
トップカバーを外します。
（
1
項参照）
12-2.
PAユニットを外します。
（
6
項参照）
12-3. [P40]
のネジ
6
本とダイオードスタック、ダイ
オード、ポジスタ、トランジスタ、FET、ペ
アトランジスタを止めている
[P70]
のネジ
（XP1000: 26本、XP2500: 30本、XP3500:
36
本）
を外して、PALシートを外します。(Fig. 2, 6)
[P70]
XP1000, XP2500: not installed（未実装）
XP1000, XP2500: not installed（未実装）
XP1000, XP2500: not installed
（未実装）
XP1000: not installed（未実装）
XP1000, XP2500: not installed
（未実装）
XP1000: not installed
（未実装）
Heat sink
（ヒートシンク）
Heat sink
（ヒートシンク）
Main chassis（メインシャーシ）
PAL
[40]
[P70]
[P70]
[P70]
Left side view
Top view
Right side view
[P40]
