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다음 용도로 사용할 경우 위험이 증가할 수 있으므로 사용을 금지합니다.
밀링 챔버 및 SLM 프린팅 시스템을 석션으로 청소할 때, 일정 수준 이상의 고농도 및 고순도(석고, 수지 등
과 같은 다른 치과용 분진과 혼합되지 않은) 분진은 발열 반응(산화로 인한)에 의해 자연 발화 또는 분진의
폭발 또는 프린팅 파우더를 발생시킬 수 있습니다.
다음과 같은 밀링 또는 프린팅 매체에는 반드시 다른 청소 방법을 선택해야 합니다(예: 수동 청소):
• 나무
• 티타늄/티타늄-알루미늄
• 경량 금속 및 경량 금속 합금(예: 알루미늄, 마그네슘)
• 코발트 크롬 파우더(예: SLM 시스템 사용 시)
티타늄 합금과 같은 경량 금속을 다량 처리해(사포 등을 사용해) 미세 분진이 발생할 경우, 일정 수준 이상
의 고농도 및 고순도 분진으로 인해 발열 반응(산화로 인한)에 의한 자연 발화가 일어날 수 있습니다.
►
고온 물질을 집진하지 마십시오.
►
액체를 추출하지 마십시오.
►
현지 법 규정에 따라 집진한 물질을 폐기하십시오.
허가받은 개인
장치 작동과 유지보수는 자격을 갖춘 사람만이 실시할 수 있습니다.
제품 설명
그림 1 참조(표지 안쪽)
3
온/오프 스위치
5
전면 패널/분진 서랍
7
분진 서랍
8
전원 케이블
9
장치 커플러 소켓(A, B)
10
장치 보호 스위치
15
집진기 연결 고정구가 달린 핀치 밸브(회전 가능)
16
흡입관
17
연결 세트
18
흡입 호스
기타 기기는 인터넷에서 확인할 수 있는 사용설명서에 나와 있습니다.
인도 범위
1
Silent TS2
1
사용 설명서
1
빠른 참조 카드
1
분진 주머니(분진 서랍 안에 장착)
1
압축 공기관(밀봉됨)
2
흡입구가 달린 핀치 밸브
1
연결 세트
2
내진 플러그(2930-0050만 해당)
1
4 m 흡입 호스
4
PVC 엔드 부싱
설치
포장 풀기
⇒
제품 인도가 완벽한지 확인하십시오(“인도 범위” 섹션 참조).
장착
캐비닛 안에 장치를 설치하는 경우, 흡입 호스용 개구부 외에도 다음과 같은 치수의 배기용 개구부가 제공
되어야 합니다.
• 원형 개구부:
최소 직경 120 mm.
• 직사각형 개구부: 최소 170 x 65 mm.
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