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HIGH DENSITY MATRIX MODULE 40-534/534A
pickering
SECTION 3 - INSTALLATION
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REED RELAY MODULE 40-110/115/120/125
pickering
SECTION 3 - INSTALLATION
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kg
Refer to the Warnings and Cautions
Reportez-vous aux Avertissements et
Mises en garde au début du manuel.
Modular products require installation in a suitable
PXI/LXI chassis. The module is designed for indoor
use only.
Les produits modulaires nécessitent une installation
dans un châssis PXI/LXI approprié. Le module est
conçu pour une utilisation en intérieur.
PREOPERATION CHECKS
(UNPACKING)
CONTRÔLES AVANT UTILISATION
(DÉBALLAGE)
1. Check the module for transport damage and report
any damage immediately to Pickering Interfaces.
Do not attempt to install the product if any damage
is evident.
2. Position the chassis relative to any other equipment
the module(s) will connect with. Ensure the chassis
is not connected to the electrical supply.
3. Ensure that the designated area for the chassis
containing the module is of flat and solid construction
to withstand and support the combined weight of
the module and chassis.
1. Vérifiez que le module n’est pas été endommagé
pendant le transport et signalez immédiatement tout
dommage à Pickering Interfaces. N’essayez pas
d’installer le matériel si des dégâts sont évidents.
2. Placez le châssis contenant le module par rapport
à tout autre équipement qui est censé se connecter
avec. Assurez-vous que le châssis n’est pas
connecté à l’alimentation électrique.
3. Assurez-vous que la zone désignée pour le châssis
contenant le module est de construction plate et
solide afin de résister et supporter le poids du
module et le châssis.
HARDWARE INSTALLATION
ELECTRICAL CONNECTION
(CHASSIS)
INSTALLATION DU MATÉRIEL
RACCORDEMENT ÉLECTRIQUE
(CHASSIS)
1. The chassis containing the module must be
electrically installed in accordance with local
regional electrical codes by a qualified engineer.
2. The chassis containing the module must be
grounded.
1. Le châssis contenant le module doit être installé
électriquement en conformité aux normes en
vigueur par un ingénieur qualifié.
2. Le châssis contenant le module doit être mis
à la terre.
Electrostatic discharge can damage the components
on the module. To avoid such damage in handling the
board refer to page VII.
Ensure that there is adequate ventilation.
Les décharges électrostatiques peuvent endommager
les composants du module. Pour éviter de tels
dommages en manipulant la carte se reporter
à la Page VII.
Assurez-vous que la ventilation est adéquate.
SECTION 3
INSTALLATION
SECTION 3
INSTALLATION
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