5861 SERIES INSTRUCTION MANUAL
No. 205-03-300
106-03-004
🄫
2020 KYOCERA Corporatio
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(6) 手付けはんだの際にはテール部及び基板へのフラックス塗布はしないで下さい。コネクタ内部及び接触部
へのフラックス上がり及び飛散の原因となり接触不良等の不具合が発生する場合があります。
又、はんだごてで端子に負荷をかけてはんだ付けを行うとテール部変形 及びインシュレータの溶け等の
恐れがありますのでご注意お願い致します。
Please do not apply flux onto the tail and PC board
，
when it is soldered manually
．
Splattered or migrated
flux inside the connector or to the contact points may cause imperfect contact
．
Also avoid giving any stress to the product with the soldering iron
．
It could deform tail or melt insulator
．
(7) PLUG 側は接点が外側に露出している為、実装の際はフラックスの飛散に ご注意お願い致します。
Since the contacting areas of the plug connector are exposed to the outer side, pay attention that the areas
would not be splashed with flux in the soldering process.
(8) 実装後、酸化の影響ではんだ付け部に変色が見られる事がありますが、製品性能に影響はありません。
There is no influence in the product performance thought discoloration might be seen in
the soldering tail after mounting.
(9) 実装後、テール上面にはんだ濡れ広がりのない場合がありますが、製品性能に影響はありません。
There is no influence in the product performance though the tail surface doesn't get wet with solder after
mounting.
接 触 部
Contact area
はんだごて
soldering iron
