5861 SERIES INSTRUCTION MANUAL
No. 205-03-300
106-03-004
🄫
2020 KYOCERA Corporatio
n
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3-3. 実装に関して
MOUNTING
(1) 実装の際には接触部及びテール部に不要な外力が加わり変形等が生じないよう、ご注意お願い致します。
Please make sure that the product is free from deformity caused by the unnecessary stress to the contacting
points and the tail
．
(2) 自動実装の際には弊社推奨パターン図でのクリームはんだ印刷及び実装をお願い致します。
When the connectors are automatically mounted
，
please apply cream soldering printing in the process in
accordance with the pattern chart of our recommendation
．
(3) 外線リフローによるはんだ付けは下記に示す弊社推奨リフロー温度プロファイル条件での実施をお願い致
します。
※温度はコネクタ表面で測定した値とします。
For the soldering through infrared reflow
，
please apply our recommended temperature and profile condition
as the chart below
．
(Solder : Sn-3.0Ag-0.5Cu)
※The temperature should be measured on the surface of connector
．
(4) N
2
リフローによるはんだ付けは、O
2
濃度が 1000ppm 程度で下記に示す弊社リフロー温度プロファイル条件
での実施を推奨致します。なお、リフローは 2 回以下を推奨します。
For the soldering through N
2
reflow
，
please apply our recommended temperature and profile condition as the
chart below under the condition of 1000 ppm of O
2
level
．
And, the reflow recommend 2 times or less.
(Solder : Sn-3.0Ag-0.5Cu)
(5) 実装条件が弊社推奨リフロー温度プロファイル条件と異なる場合はあらかじめ実装後にコネクタの変形、
変色が無いことをご確認の上、実装を行ってください。
When the mounting condition differs from those of our profile in any way
，
please make sure that you do not
observe any deformity nor color change with the mounted connector beforehand
．
250
230
180
150
TEM
P
O
N
TH
E
P
A
RT
S(
℃)
PEAK
PRE HEAT
TIME(s)
90±30 s
30±10 s
TIME(s)
250
230
180
150
TEM
P
O
N
TH
E
P
A
RT
S(
℃)
PEAK
PRE HEAT
30±10s
90±30 s
