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3BA00044-00 • 2013-05-23 • Rev. 4
ersa DIGITAL 2000 A
Inbetriebnahme
4.4
Hinweise zum Entlöten mit dem
CHIP TOOL
• Die sauberen und fettfreien Lötstellen der zu
entlötenden Bauteile mit
einem Pinsel mit
Flussmittel benetzen.
• Den CHIP TOOL aus dem Ablageständer
nehmen.
• Vor dem Entlöten die Entlöteinsätze in den Trockenreiniger einste
-
chen, so dass
sie wieder metallisch glänzen. Dadurch wird
vermieden,
dass oxidiertes Lot oder verbrannte
Flussmittelreste an die Lötstelle
gelangen. Mit
neuem Lot leicht benetzen, um einen guten Wärme
-
übergang zwischen den Entlöteinsätzen und den Anschlusspins der
Bauteile
herzustellen.
Hinweis:
Um zu verhindern, dass die Entlöteinsätze nach dem Reinigungsprozess
passiv werden, müssen die Entlöteinsätze duch sofortiges Entlöten oder
Neuverzinnen mit Lötdraht wieder benetzt werden. Passivität der Entlö
-
teinsätze bewirkt lange Entlötzeiten.
• Geöffnete Entlötpinzette an das zu entlötende Bauteil führen und
durch leichten Schließdruck ausreichenden Wärmekontakt mit den
Lötstellen herstellen.
• Nach dem Schmelzen des Lotes Bauteil von der Leiterplatte abheben
und auf hitzebeständiger Unterlage ablegen. Kleine Bauteile an einem
Viskoseschwamm abstreifen.
Achtung!
Bei geklebten Bauteilen den CHIP TOOL nicht kraftschlüssig verdrehen.
Die keramischen Heizkörper können dadurch beschädigt werden. Dem
Bauteil so lange Wärme zuführen, bis der Kleber erweicht ist und das Bau
-
teil leicht abgenommen werden kann.
• Bei Arbeitspausen den CHIP TOOL in den Ablageständer legen.
Die
Entlöteinsätze müssen stets verzinnt sein.
Auf Wunsch erhalten Sie kostenlos eine detaillierte Prozessbeschreibung „SMD Entlöten“
von Ersa.
