background image

MF877-00 
Template Revision A 

Page   2 

HPE instructions for this template are available at 

MF877-01

 

 

 

 

Item Description

 

 

Notes

 

Quantity 
of items 
included 
in product

 

Components, parts and materials containing 
radioactive substances 

 

2.0 Tools Required

 

 

 

List the type and size of the tools that would typically be used to disassemble the product to a point where 
components  and materials requiring selective treatment can be removed. 

Tool Description

 

Tool Size (if 
applicable)

 

 

Torx Driver 

T10 

T15 
T20 

Philips screw driver 

Cross No.1 

Cross No. 2 

Hex socket 

 

Sharp Nose Pliers 

 

screw driver flat type 

 

Tweezer 

 

3.0 Product Disassembly Process

 

 

3.1 List the basic steps that should typically be followed to remove components and materials requiring selective 
treatment: 

 

1.  System Board Battery - Remove the battery from the system board. 
2.  Capacitance which is inserted by operator

First, let tin touch the two pin of the capacitance ,second, soldering tin 

the  points with Soldering Station which set the temperature to 330 

士 

10oC for L/F model , if non-L/F model,set the 

temperature to 300 

士 

10oC, remove capacitance from PCB  afrer tin completely melting,and then put it into Recycled 

Box (Remark:if capacitance which is disassembled is GND ,Set the Soldering Station(Gao 
Zhou)temperature to  385oC). 

3.  Capacitors in 800W power supply (Chicony) => Remove the power supply from the system. With a Philips screw 

driver  remove the screws securing the top cover and loosen the screws securing the PCA. Then use Sharp Nose 
Pliers to  remove the daughter card, and electrolyte-capacitor. 

4. 

Capacitors in 800W and 1400W PSU (Delta) => Push latch and remove PSU from the system. With a Philips 
screw  driver remove the screws securing the cover and take the PCA out. Then use Sharp Nose Pliers to 
remove the  daughter card, and electrolyte-capacitor. Then use Sharp Nose Pliers to remove the daughter card, 
and electrolyte-  capacitor. 

5. 
6. 
7. 
8. 
9. 

 

3.2 Optional Graphic.  If the disassembly process is complex, insert a graphic illustration below to identify the 
items  contained in the product that require selective treatment (with descriptions and arrows identifying 
locations). 

 

 

Reviews: